捷多邦

新能源設(shè)備的爆發(fā)式增長正在重塑整個電子制造業(yè)的供應(yīng)鏈，而沉金板（ENIG）作為關(guān)鍵的表面處理工藝，其需求也隨之水漲船高。對于電子工程師來說，沉金板的可靠性、焊接性能以及抗氧化能力，使其在光伏逆變器、儲能系統(tǒng)、電動汽車電控等場景中成為不可忽視的選擇。 為...

在電子行業(yè)快節(jié)奏的發(fā)展浪潮下，產(chǎn)品迭代迅速，對于電子工程師而言，快速拿到符合要求的線路板樣品至關(guān)重要。沉金板以其優(yōu)良的焊接性、導(dǎo)電性及抗腐蝕性，在眾多高端電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。那么，沉金板是否支持快打服務(wù)呢？今天我們就來深入盤點一下捷多邦的服務(wù)流程...

在電子制造領(lǐng)域，沉金板（ENIG）的交付周期直接影響產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)進度。很多工程師都關(guān)心：沉金板從下單到收貨到底要多久？哪些因素會影響生產(chǎn)時間？ 今天我們就結(jié)合行業(yè)實際情況，聊聊沉金板批量生產(chǎn)的交期問題。 1. 標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)周期：7-12個工作日以4-6層普通沉金板...

沉金板因其工藝復(fù)雜、材料成本高于普通板，因此在PCB打樣與小批量中常常價格偏高。那么沉金板的報價到底是怎么計算的？以捷多邦為例，本文簡要拆解沉金板報價結(jié)構(gòu)，幫助大家理解定價邏輯，做出更精準(zhǔn)的成本預(yù)估。 一、沉金板成本構(gòu)成分析沉金板的價格主要由以下幾個...

在 PCB 制造里，沉金工藝中的鎳層均勻性至關(guān)重要，它直接影響著板子的焊接可靠性與長期穩(wěn)定性。捷多邦在控制沉金板鎳層均勻性上，有著一套嚴(yán)謹(jǐn)且成熟的方法。 從設(shè)備層面來說，捷多邦采用先進的自動化沉鎳設(shè)備。這類設(shè)備能精準(zhǔn)調(diào)控鍍液流量、溫度以及 PCB 板在鍍液中...

各位電子工程師們，大家好！最近在做一個對信號完整性要求比較高的項目，需要用到沉金板。眾所周知，沉金板以其良好的焊接性能、平整的表面和出色的信號傳輸性能，在高速、高密度、小間距的電路板設(shè)計中廣泛應(yīng)用。 關(guān)于沉金工藝，相信大家都不陌生，簡單來說，就是在...

在高速、高密度PCB設(shè)計中，多層沉金板（ENIG）因其優(yōu)異的信號完整性和可靠性，成為高端電子產(chǎn)品的首選。那么，多層沉金板的打樣流程是怎樣的？如何確保工藝符合要求？本文將以捷多邦為例，詳細(xì)解析打樣步驟及注意事項。 1. 文件準(zhǔn)備：Gerber與工藝要求打樣的第一步是...

沉金是一種廣泛應(yīng)用于高端PCB的表面處理方式，其主要結(jié)構(gòu)是鎳層+金層。相較于HASL（噴錫）、OSP等工藝，沉金具備更優(yōu)異的平整度和可焊性，適用于BGA、小間距封裝、接插件等對焊盤平整度有較高要求的應(yīng)用。 本次打樣的板子為6層沉金板，板厚1.6mm，板面采用沉金工藝，...

作為電子工程師，在設(shè)計和制造線路板時，選擇合適的表面處理工藝至關(guān)重要。今天我們來聊聊沉金板工藝，探討它對焊接到底有沒有影響。 沉金工藝，簡單來說，是利用化學(xué)氧化還原反應(yīng)，在電路板的銅表面通過化學(xué)沉積覆蓋一層金屬金。它的主要作用是保護銅面不被氧化，同...

最近在做一個項目，需要用到沉金板，對沉金工藝的厚度選擇有點糾結(jié)，特別是看到捷多邦的沉金板，想知道他們家具體支持哪些厚度。來跟各位大佬探討一下，順便分享一下沉金工藝的一些經(jīng)驗和行業(yè)趨勢。 關(guān)于沉金工藝，相信大家都不陌生，簡單來說，就是在裸銅板上通過化...