在高速、高密度PCB設(shè)計中，多層沉金板（ENIG）因其優(yōu)異的信號完整性和可靠性，成為高端電子產(chǎn)品的首選。那么，多層沉金板的打樣流程是怎樣的？如何確保工藝符合要求？本文將以捷多邦為例，詳細解析打樣步驟及注意事項。

1. 文件準(zhǔn)備：Gerber與工藝要求

打樣的第一步是提供正確的設(shè)計文件，通常包括：

Gerber文件（含各層線路、鉆孔、阻焊等）

層疊結(jié)構(gòu)說明（芯板厚度、介電常數(shù)等）

表面工藝要求（沉金厚度、鎳層厚度等）

特殊需求（阻抗控制、盲埋孔等）

注意：多層板需確保內(nèi)層對準(zhǔn)度，避免因?qū)悠珜?dǎo)致短路或阻抗異常。

2. 工程評審（DFM分析）

提交文件后，廠商會進行可制造性分析（DFM），檢查：

線寬/線距是否符合工藝能力

鉆孔與內(nèi)層銅箔的對位精度

沉金層厚度是否滿足需求（如鎳3-5μm，金0.05-0.1μm）

阻抗計算是否與設(shè)計匹配

若發(fā)現(xiàn)問題（如焊盤過小導(dǎo)致沉金不均），工程師會反饋優(yōu)化建議。

3. 生產(chǎn)流程關(guān)鍵步驟

多層沉金板的制造主要分為以下幾個階段：

內(nèi)層圖形制作：曝光、蝕刻形成內(nèi)層線路。

層壓與鉆孔：多層壓合后機械/激光鉆孔。

沉銅與電鍍：孔金屬化，確保層間導(dǎo)通。

外層圖形與蝕刻：制作外層線路。

沉金處理：化學(xué)鍍鎳+浸金，形成抗氧化表面。

阻焊與字符印刷：保護線路并標(biāo)注標(biāo)識。

測試與檢驗：飛針測試、AOI檢測、阻抗抽測等。

關(guān)鍵點：沉金工藝需嚴格管控鎳層厚度，避免“黑盤”風(fēng)險（鎳層氧化導(dǎo)致焊接不良）。

4. 交付與驗收

完成生產(chǎn)后，廠商會提供：

實物樣板（含工藝參數(shù)報告）

檢測數(shù)據(jù)（如阻抗測試結(jié)果、沉金厚度測量）

出貨文件（Gerber反向確認圖、質(zhì)檢報告）

工程師需重點檢查：

沉金層是否均勻、無漏鍍

多層對位精度（特別是HDI板）

電氣性能（如導(dǎo)通性、阻抗值）

多層沉金板打樣的核心在于文件準(zhǔn)確性、工藝管控和廠商經(jīng)驗。以捷多邦為例，其支持4-20層沉金板打樣，并提供DFM優(yōu)化建議，適合快速驗證需求。對于高頻或高可靠性項目，建議在打樣階段明確關(guān)鍵參數(shù)（如金厚、鎳厚），并與廠商充分溝通，確保量產(chǎn)一致性。

（注：本文僅作技術(shù)流程說明，無商業(yè)推廣意圖。）