沉金是一種廣泛應(yīng)用于高端PCB的表面處理方式，其主要結(jié)構(gòu)是鎳層+金層。相較于HASL（噴錫）、OSP等工藝，沉金具備更優(yōu)異的平整度和可焊性，適用于BGA、小間距封裝、接插件等對焊盤平整度有較高要求的應(yīng)用。
本次打樣的板子為6層沉金板，板厚1.6mm，板面采用沉金工藝，鎳層約3μm，金層約0.05μm。表面阻抗一致性良好，滿足客戶對高速信號完整性的需求。
一、通信設(shè)備對沉金板的需求特征
通信行業(yè)對PCB的要求可以總結(jié)為三點(diǎn)：高頻信號傳輸能力、長時(shí)間環(huán)境穩(wěn)定性、以及一致性的批量工藝控制。
沉金板在這三方面表現(xiàn)較為突出：
高頻特性：沉金工藝表面光滑，有利于減少高頻信號反射與損耗。
穩(wěn)定性：相比噴錫，沉金板更能經(jīng)受住多次焊接與長期使用。
可靠性：鎳金結(jié)構(gòu)避免了銅層氧化，提高整體電氣性能的一致性。
在該案例中，客戶用于某款室外無線通信模塊，對板面平整度及金屬抗氧化性能有較高要求，沉金工藝在多輪篩選后脫穎而出。
二、行業(yè)趨勢：高頻+高密度，工藝迭代是關(guān)鍵
目前通信設(shè)備，尤其是5G、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，正快速向更高頻、更小體積、更高集成度發(fā)展。這推動了PCB向以下幾個(gè)方向演進(jìn)：
高層數(shù)多信號層結(jié)構(gòu)：6層、8層甚至12層板已成為通信主板常態(tài)；
微小焊盤與細(xì)線細(xì)間距：0.1mm及以下線寬線距，要求更高的線路清晰度；
混合表面處理：沉金與OSP、沉錫等混合使用，以滿足不同區(qū)域功能需求；
材料選擇多樣化：如選擇低介電常數(shù)（Dk）和低損耗（Df）材料提高信號完整性。
工藝控制能力成為衡量PCB廠水平的重要標(biāo)準(zhǔn)。像捷多邦這樣的廠家，可以快速打樣并保證工藝穩(wěn)定性，對硬件研發(fā)周期具有重要意義。
三、總結(jié)
沉金板并非“高配才上”，而是根據(jù)產(chǎn)品特性選擇的合適工藝方案。尤其在通信、醫(yī)療、服務(wù)器等對信號與可靠性要求高的領(lǐng)域，沉金工藝早已成為主流選擇。
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