捷多邦

從焊接性能說，手機(jī)主板空間有限，元器件密密麻麻。沉金工藝在銅箔表面弄出一層薄金層，給焊接提供超棒的界面，焊點(diǎn)牢固又可靠。要是焊接不行，手機(jī)用著用著焊點(diǎn)松了，各種接觸不良、死機(jī)、信號差問題全來了。而且現(xiàn)在手機(jī)生產(chǎn)自動化程度高，沉金板共面性好，適合自...

作為捷多邦的電子工程師，每次設(shè)計(jì)PCB時，表面處理工藝的選擇總讓人糾結(jié)。沉金（ENIG，化學(xué)鍍鎳浸金）作為常見工藝之一，常被宣傳為“抗氧化神器”，但它真的能一勞永逸嗎？今天我們就從原理出發(fā)，結(jié)合實(shí)際案例，聊聊沉金的防氧化能力到底如何。 沉金工藝的原理沉金...

大家好，我是你們的老朋友，一個在電子行業(yè)摸爬滾打多年的工程師。今天咱們來聊聊沉金板。 首先，咱們得明白沉金板的優(yōu)勢。良好的焊接性能：沉金層，也就是化學(xué)鎳金層，具有良好的潤濕性和焊接性。這意味著在焊接過程中，焊錫能夠很好地鋪展，形成可靠的焊點(diǎn)。相比傳...

今天就從一個工程師的角度，把這個問題掰開揉碎說一說：沉金板到底貴在哪里？它的價值值不值？ 一、沉金板確實(shí)貴，但不是“冤枉錢”沉金（ENIG）板的成本主要體現(xiàn)在兩個方面：工藝復(fù)雜：沉金是兩步化學(xué)鍍（沉鎳+沉金），涉及到多道濕化學(xué)反應(yīng)和嚴(yán)控工藝窗口，遠(yuǎn)比噴...

各位電子工程師大佬們，今天咱來嘮嘮 PCB 沉金工藝?yán)锏?“黃金搭檔”—— 鎳金層！別小瞧這薄薄的兩層，它們可是決定板子性能的關(guān)鍵，我就結(jié)合自己踩過的坑，跟大伙好好聊聊。 先說鎳層，它就是整個結(jié)構(gòu)的 “打工人老黃?！?。一方面，鎳的化學(xué)性質(zhì)比銅穩(wěn)定，能像盾牌...

哎，說到沉金板，這可是咱們電子工程師老朋友了。今天就來聊聊它的那些常見結(jié)構(gòu)和分類，順便也分享點(diǎn)我的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)趨勢，希望能幫到各位。 先說結(jié)論，沉金板常見的結(jié)構(gòu)，主要就是看那層“金”是怎么沉上去的，以及沉在哪里。一般來說，就那么幾種情況：一、 從...

大家好，我是老張，一個做了10年P(guān)CB設(shè)計(jì)的硬件工程師。今天咱們聊一個很實(shí)際的問題——為什么沉金板在SMT貼片時表現(xiàn)更好？ 你可能知道，沉金板比噴錫貴不少，但很多高端產(chǎn)品（比如手機(jī)主板、服務(wù)器、汽車電子）還是堅(jiān)持用它。難道只是為了看起來“高端”？當(dāng)然不是！...

沉金板，常被工程師昵稱為“高配電路板”，在PCB應(yīng)用中地位相當(dāng)獨(dú)特。它不只是外表“金光閃閃”，而是憑借其優(yōu)異的電氣性能、耐腐蝕性和平整度，在高端電子產(chǎn)品中占有一席之地。那么，沉金板到底適合哪些應(yīng)用？又有哪些設(shè)計(jì)上的坑需要避？ 一、沉金工藝到底解決了什...

各位工程師朋友，今天咱嘮嘮 PCB 制造里的 ENIG 工藝，也就是大家常說的沉金工藝。這工藝在高速信號、高頻電路、金手指等場景用得特別多，那金到底是怎么 “沉” 到板子上的？聽我細(xì)細(xì)道來。沉金可不是簡單地把金 “鍍” 上去，它是通過化學(xué)置換反應(yīng)實(shí)現(xiàn)的。整個流程...

哎呀，這問題問得好！作為在電子行業(yè)摸爬滾打多年的老油條，這兩種工藝我可是門兒清。今天就來跟大家嘮嘮沉金和噴錫的區(qū)別，保證讓你聽得明明白白！ 首先，咱得搞清楚，這兩者都是PCB（印制電路板）表面處理的工藝，主要作用是保護(hù)線路、增強(qiáng)可焊性。但別看它們功能...