大家好，我是你們的老朋友，一個(gè)在電子行業(yè)摸爬滾打多年的工程師。今天咱們來(lái)聊聊沉金板。

首先，咱們得明白沉金板的優(yōu)勢(shì)。

良好的焊接性能：沉金層，也就是化學(xué)鎳金層，具有良好的潤(rùn)濕性和焊接性。這意味著在焊接過(guò)程中，焊錫能夠很好地鋪展，形成可靠的焊點(diǎn)。相比傳統(tǒng)的噴錫板，沉金板的焊接質(zhì)量更穩(wěn)定，虛焊、冷焊的風(fēng)險(xiǎn)更低。

平整的表面：沉金工藝可以在 PCB 表面形成一層非常平整、均勻的鎳金層。這對(duì)于精細(xì)間距的引腳，比如 BGA、QFN 等，非常重要。平整的表面可以減少引腳間的橋接風(fēng)險(xiǎn)，提高焊接良率。

耐氧化性好： 金層具有很強(qiáng)的抗氧化性，可以保護(hù) underlying 的鎳層不被氧化，從而延長(zhǎng) PCB 的使用壽命。

接觸電阻低： 沉金板的接觸電阻相對(duì)較低，適合用于對(duì)信號(hào)完整性要求較高的場(chǎng)合。

但是，沉金板也并非完美無(wú)缺，它的可靠性也面臨一些挑戰(zhàn)。 

黑盤(pán)問(wèn)題：這可能是沉金板最臭名昭著的問(wèn)題了。黑盤(pán)，指的是沉金層下的鎳層發(fā)生氧化，導(dǎo)致鎳層變黑，影響焊接性能。這個(gè)問(wèn)題主要出現(xiàn)在存儲(chǔ)時(shí)間較長(zhǎng)的 PCB 上，或者在生產(chǎn)過(guò)程中，鎳層沒(méi)有處理好。要避免黑盤(pán)問(wèn)題，就需要嚴(yán)格控制生產(chǎn)工藝，選擇合適的鎳層厚度，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)拇鎯?chǔ)。

金層厚度控制：金層太薄，會(huì)影響焊接性能和耐磨損性；金層太厚，又會(huì)增加成本，甚至影響信號(hào)傳輸。因此，控制合適的金層厚度非常重要。一般來(lái)說(shuō)，金層厚度控制在 0.05-0.1μm 之間比較合適。

鎳層與銅層的結(jié)合力：鎳層與銅層的結(jié)合力，直接影響到沉金層的可靠性。如果結(jié)合力不足，沉金層容易脫落，導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。因此，在生產(chǎn)過(guò)程中，需要確保鎳層與銅層之間有良好的結(jié)合力。

微孔填充問(wèn)題：對(duì)于 HDI 板，沉金工藝中的微孔填充也是一個(gè)挑戰(zhàn)。如果微孔填充不良，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸問(wèn)題，甚至影響 PCB 的可靠性。

那么，如何提高沉金板的可靠性呢？

根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，可以從以下幾個(gè)方面入手： 

選擇合適的 PCB 廠家：這是最重要的一點(diǎn)。

嚴(yán)格控制生產(chǎn)工藝：沉金板的生產(chǎn)工藝，包括開(kāi)料、鉆孔、沉銅、圖形轉(zhuǎn)移、干膜貼附、蝕刻、阻焊、文字印刷、外形加工、沉金等，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格控制。

進(jìn)行可靠性測(cè)試：在 PCB 生產(chǎn)完成后，需要進(jìn)行一系列的可靠性測(cè)試，比如焊接測(cè)試、老化測(cè)試、環(huán)境測(cè)試等，以確保 PCB 的可靠性滿足設(shè)計(jì)要求。