今天就從一個(gè)工程師的角度，把這個(gè)問(wèn)題掰開揉碎說(shuō)一說(shuō)：沉金板到底貴在哪里？它的價(jià)值值不值？

一、沉金板確實(shí)貴，但不是“冤枉錢”

沉金（ENIG）板的成本主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：

工藝復(fù)雜：沉金是兩步化學(xué)鍍（沉鎳+沉金），涉及到多道濕化學(xué)反應(yīng)和嚴(yán)控工藝窗口，遠(yuǎn)比噴錫或OSP復(fù)雜；

材料貴：金和鎳都不是便宜貨，尤其是沉金層雖然薄（一般1~3μin），但大批量下來(lái)成本很快就堆上來(lái)了。

相對(duì)來(lái)說(shuō)，同一尺寸、同一層數(shù)的板子： 

OSP最便宜

噴錫略貴

沉金貴一截

ENEPIG最貴

那為啥還有這么多人用沉金？貴有貴的道理。

二、貴的背后：換來(lái)的是真正的可靠性與工藝兼容性

平整度高，適合BGA/QFN等精密封裝

 OSP和噴錫容易出現(xiàn)焊盤高低不平，BGA焊不好就直接返廠。沉金板的焊盤超平整，適合現(xiàn)在流行的小pitch封裝（<0.5mm），焊接良率高。

 抗氧化能力強(qiáng)，適合多次回流焊或分段貼裝

 OSP暴露幾天就開始氧化，影響焊接質(zhì)量。沉金板哪怕放倉(cāng)庫(kù)里半年，只要?jiǎng)e受潮，焊接性能照樣在線。

可觸點(diǎn)設(shè)計(jì)、金手指場(chǎng)景必須用沉金，提升產(chǎn)品整體可靠性，尤其是在汽車、醫(yī)療、工控等高端場(chǎng)景。這些行業(yè)對(duì)產(chǎn)品長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性要求高，不怕你貴一點(diǎn)，只要?jiǎng)e出問(wèn)題。沉金板常年在這些行業(yè)當(dāng)“穩(wěn)定擔(dān)當(dāng)”。

三、成本誤區(qū)：不要只盯著材料價(jià)格

很多人說(shuō)沉金貴，是拿每平米的PCB報(bào)價(jià)來(lái)比。但如果換個(gè)思路，算整體制造成本，沉金板反而可能更“省錢”：

 焊接良率提高，減少返修；

 多次貼裝無(wú)需擔(dān)心氧化；

 長(zhǎng)期使用不易腐蝕、失效；

 減少人為清洗、處理的工時(shí)成本。

 特別是小批量、多品種的開發(fā)項(xiàng)目，沉金板基本是“買安心”。

四、實(shí)際建議：不是貴就好，選對(duì)才最值

那是不是所有板子都該用沉金？也不至于。按我的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看：

沉金的“貴”，是買了它的“靠譜”

工程不是一味追求低成本，而是要找一個(gè)性能、成本、可靠性的平衡點(diǎn)。沉金板確實(shí)貴，但很多時(shí)候它讓項(xiàng)目更省心、更穩(wěn)定?？错?xiàng)目、看需求，合理選型，才是硬道理。