最近在做一個項(xiàng)目，需要用到沉金板，對沉金工藝的厚度選擇有點(diǎn)糾結(jié)，特別是看到捷多邦的沉金板，想知道他們家具體支持哪些厚度。來跟各位大佬探討一下，順便分享一下沉金工藝的一些經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)趨勢。

關(guān)于沉金工藝，相信大家都不陌生，簡單來說，就是在裸銅板上通過化學(xué)沉銅、圖形轉(zhuǎn)移、干膜貼附、圖形轉(zhuǎn)移、沉金等步驟，在焊盤表面沉積一層薄薄的金層。這層金層不僅能防止銅層氧化，還能提高可焊性，減少焊接過程中的虛焊、橋接等問題。

那么問題來了，捷多邦沉金板支持哪些表面處理厚度？ 這也是我今天發(fā)帖的主要目的。我查閱了一些資料，也咨詢了一些業(yè)內(nèi)人士，了解到目前市面上沉金板的金層厚度一般分為幾個檔次： 

1-3μin (0.025-0.076μm)： 這是比較常見的厚度，適用于大部分普通應(yīng)用場景，性價(jià)比也比較高。

4-5μin (0.1-0.13μm)： 這個厚度的沉金板，可焊性更好，更耐插拔，適用于對可靠性要求較高的場合。

>5μin (0.13μm以上)： 這種厚度的沉金板相對較少，主要用于一些特殊應(yīng)用，比如高頻、高壓等環(huán)境。

根據(jù)我的了解，捷多邦提供的沉金板，金層厚度選擇也比較豐富，基本覆蓋了上述幾個常見的厚度范圍。具體支持哪些厚度，建議直接聯(lián)系他們的技術(shù)支持進(jìn)行確認(rèn)，畢竟不同的板廠，工藝能力可能略有差異。

除了厚度，選擇沉金板時(shí)，還需要考慮以下幾個方面： 

基材：不同的基材，如FR-4、CEM-1、 Rogers等，其特性和適用場景也不同。

銅厚：銅厚會影響電路板的導(dǎo)電性能和散熱性能。

阻焊油墨： 阻焊油墨的顏色、硬度等也會影響電路板的外觀和性能。

制作工藝: 表面處理前，孔銅和外形加工等工藝的精度也會影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。

應(yīng)用場景：

電腦及電腦周邊產(chǎn)品：主板、顯卡、內(nèi)存條等。

通訊產(chǎn)品：手機(jī)、平板電腦、無線通信和其他通訊設(shè)備。

汽車電子：車載音響、導(dǎo)航系統(tǒng)、發(fā)動機(jī)控制單元等。

工業(yè)控制：可編程邏輯控制器(PLC)、變頻器、伺服驅(qū)動器等。

醫(yī)療設(shè)備：各種醫(yī)療儀器、設(shè)備。

行業(yè)趨勢：

更薄的線路和間距：隨著BGA、CSP等封裝技術(shù)的應(yīng)用，線路和間距越來越小，這對沉金工藝的精度和穩(wěn)定性提出了更高的要求。

更高的可靠性：隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用場景的復(fù)雜化，對電路板的可靠性要求也越來越高，沉金層的均勻性、致密性、結(jié)合力等指標(biāo)都至關(guān)重要。

更環(huán)保的工藝：隨著環(huán)保意識的增強(qiáng)，無鉛焊接、無鹵材料等環(huán)保工藝將成為未來的發(fā)展趨勢。