捷多邦

在電子設計和制造領域，高頻板（High-Frequency PCB）因其優(yōu)異的信號傳輸性能，廣泛應用于通信、雷達、衛(wèi)星、醫(yī)療設備等高技術領域。但對于許多工程師和電子愛好者來說，高頻板與普通PCB的區(qū)別仍是一個值得探討的話題。今天，我們就來深入解析高頻板的特性，并看看捷...

在數字化與智能化浪潮推動下，PCB行業(yè)特別是多層板制造正不斷向高精度、高可靠性演進。但與此同時，環(huán)保壓力也日益加劇。如何在滿足性能需求的同時實現可持續(xù)發(fā)展，已經成為行業(yè)無法回避的話題。 多層板制造的環(huán)保挑戰(zhàn)相比雙面板或單面板，多層板在制造過程中涉及更...

在電子制造領域，多層板作為核心部件，其價格波動牽動著眾多企業(yè)的心。多層板價格的起伏，實則是原材料、技術工藝、市場供需等多方面因素共同作用的結果。 原材料成本是影響多層板價格的關鍵因素之一。覆銅板、銅箔、樹脂等基礎材料的價格波動，直接傳導至多層板成本...

在電子制造業(yè)快速迭代的今天，PCB行業(yè)正面臨前所未有的技術升級壓力。隨著5G通信、人工智能和物聯網設備的普及，市場對高密度互連(HDI)多層板的需求激增，這要求PCB廠商必須不斷突破現有工藝瓶頸。 當前多層板制造面臨的主要工藝挑戰(zhàn)在技術節(jié)點升級的關鍵時期，多層...

近年來，高端多層板市場呈現出強勁的增長態(tài)勢，這背后離不開人工智能（AI）、車載電子和5G通信等新興技術的快速發(fā)展。這些技術對多層板提出了更高的要求，推動了高端多層板需求的持續(xù)攀升。作為行業(yè)領先的多層板制造商，捷多邦憑借其深厚的技術積累和創(chuàng)新能力，正積...

在5G通信、人工智能、汽車電子等高端應用領域，PCB（印刷電路板）的可靠性已成為產品成敗的關鍵因素之一。過去，多層板制造主要關注層數、線寬/線距等基礎參數，而如今，高可靠性（High Reliability）正成為行業(yè)競爭的核心指標。以捷多邦為代表的國產PCB廠商，如何在...

在電子制造領域，多層板作為電路連接的核心組件，其重要性不言而喻。近年來，隨著電子技術的發(fā)展和市場競爭的加劇，多層板定制服務越來越受到中小團隊的青睞。這背后究竟是什么原因呢？本文將從多個角度進行分析。 一、 滿足個性化需求，打造差異化產品中小團隊通常...

在電子信息高速發(fā)展的今天，PCB（印制電路板）行業(yè)也在經歷著一場深刻的轉型升級。尤其是在多層板生產領域，自動化正以前所未有的速度改變著傳統制造格局。越來越多的PCB企業(yè)開始思考：自動化是否只是“錦上添花”，還是已經成為“必由之路”？ 以捷多邦為例，這家專...

在科技飛速發(fā)展的當下，電子設備不斷朝著小型化、高性能化、多功能化邁進，這對多層板技術提出了更高要求。從技術視角出發(fā)，未來多層板將呈現以下幾個重要走向。 一、更高密度集成電子產品的小型化促使多層板向更高密度發(fā)展。高密度互聯（HDI）技術成為關鍵，通過采...

在電子制造業(yè)快速發(fā)展的今天，印刷電路板(PCB)作為電子產品的"骨架"，其技術水平直接影響著終端產品的性能和可靠性。近年來，以捷多邦為代表的國產PCB廠商在多層板技術領域取得了顯著突破，正逐步縮小與國際領先企業(yè)的差距。 多層板技術的關鍵突破點傳統上...