2025
05/15
本篇文章來自
捷多邦
在電子制造業(yè)快速迭代的今天，PCB行業(yè)正面臨前所未有的技術升級壓力。隨著5G通信、人工智能和物聯網設備的普及，市場對高密度互連(HDI)多層板的需求激增，這要求PCB廠商必須不斷突破現有工藝瓶頸。
當前多層板制造面臨的主要工藝挑戰(zhàn)
在技術節(jié)點升級的關鍵時期，多層板制造主要面臨三大核心挑戰(zhàn)：
微細線路加工技術：線寬/線距向30/30μm甚至更精細方向發(fā)展，傳統(tǒng)蝕刻工藝已接近極限
高縱橫比通孔技術：8:1及以上高縱橫比通孔的可靠金屬化成為難題
材料兼容性問題：高頻高速材料與常規(guī)FR4材料的混壓工藝要求更高
針對這些挑戰(zhàn)，我們采取了多管齊下的應對策略：
1. 激光直接成像(LDI)技術升級
最新引進的LDI設備將曝光精度提升至5μm級別，配合新型干膜光刻膠，使30/30μm線路的良品率提升至95%以上。這項技術突破為下一代超薄HDI板量產奠定了基礎。
2. 脈沖電鍍技術應用
在高縱橫比通孔金屬化方面，采用脈沖電鍍替代傳統(tǒng)直流電鍍，通過優(yōu)化脈沖參數，使8:1通孔的孔壁銅厚均勻性提升40%，大幅提高了產品可靠性。
3. 智能化工藝控制系統(tǒng)
自主研發(fā)的智能工藝控制系統(tǒng)可實時監(jiān)測關鍵工藝參數，通過大數據分析預測可能出現的品質問題，實現工藝窗口的動態(tài)調整，顯著提升了生產穩(wěn)定性。
the end
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