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    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
    PCB布線需要注意哪些問題?
    PCB布線需要注意哪些問題?

    熱點(diǎn)精選

    • 多層板市場(chǎng)發(fā)展觀察:哪些行業(yè)需求在增長(zhǎng)?

      多層板市場(chǎng)發(fā)展觀察:哪些行業(yè)需求在增長(zhǎng)?

      近年來,隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級(jí),多層板市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。本文將結(jié)合捷多邦等PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的動(dòng)態(tài),對(duì)多層板市場(chǎng)的發(fā)展進(jìn)行觀察,并分析哪些行業(yè)的需求正在增長(zhǎng)。 一、電子信息技術(shù):輕薄化、高性能化推動(dòng)需求升級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)一直是多層板...

      發(fā)布時(shí)間:2025/5/15

    • 高速多層板設(shè)計(jì)的SI/PI分析要點(diǎn)

      高速多層板設(shè)計(jì)的SI/PI分析要點(diǎn)

      在高速數(shù)字設(shè)計(jì)和高速通信系統(tǒng)中,多層PCB板被廣泛采用以實(shí)現(xiàn)高密度、高性能的電路布局。然而,隨著信號(hào)速度和密度的增加,信號(hào)完整性(SI)和電源完整性(PI)問題變得越來越突出。有效的SI/PI分析是確保高速多層板性能和可靠性的關(guān)鍵步驟。以下是一些關(guān)鍵的SI/PI分...

      發(fā)布時(shí)間:2025/5/14

    • 多層板壓合順序會(huì)影響成品性能嗎?

      多層板壓合順序會(huì)影響成品性能嗎?

      多層板壓合順序會(huì)對(duì)成品性能產(chǎn)生影響,以下是捷多邦的具體分析: 影響信號(hào)完整性:不同的壓合順序可能導(dǎo)致層間介質(zhì)厚度不均勻,從而使信號(hào)傳輸?shù)奶匦宰杩拱l(fā)生變化。如果特性阻抗不連續(xù),信號(hào)在傳輸過程中就會(huì)發(fā)生反射,影響信號(hào)的完整性,導(dǎo)致信號(hào)失真、延遲等問題。...

      發(fā)布時(shí)間:2025/5/14

    • 多層板設(shè)計(jì)用EDA工具推薦與實(shí)操經(jīng)驗(yàn)

      多層板設(shè)計(jì)用EDA工具推薦與實(shí)操經(jīng)驗(yàn)

      隨著電子產(chǎn)品功能集成度越來越高,多層板(Multilayer PCB)在高性能設(shè)備中的應(yīng)用已經(jīng)成為常態(tài)。相比雙層板,多層板能夠容納更多信號(hào)層、電源層及地層,帶來更優(yōu)秀的電磁兼容性能與信號(hào)完整性。但與此同時(shí),多層板設(shè)計(jì)的復(fù)雜度也大大提升,對(duì)EDA工具的選擇與實(shí)際操作...

      發(fā)布時(shí)間:2025/5/14

    • 多層板設(shè)計(jì)中容易忽略的地平面布局問題

      多層板設(shè)計(jì)中容易忽略的地平面布局問題

      在多層板設(shè)計(jì)里,地平面布局至關(guān)重要,卻常被忽視,一些小失誤可能嚴(yán)重影響電路板性能。捷多邦作為行業(yè)資深企業(yè),憑借多年經(jīng)驗(yàn),為大家梳理這些易忽略的問題。 地平面完整性遭破壞是常見問題。不少設(shè)計(jì)師為布線方便,在地平面隨意開槽或分割,這會(huì)讓信號(hào)回流路徑變長(zhǎng)...

      發(fā)布時(shí)間:2025/5/14

    • 多層PCB熱管理方案淺析

      多層PCB熱管理方案淺析

      隨著電子設(shè)備向更高性能、更小體積的方向發(fā)展,多層 PCB(印制電路板)的應(yīng)用日益廣泛。然而,多層 PCB 的熱管理也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。高密度、高功率元器件的集中使用,使得熱量在狹小的空間內(nèi)迅速積聚,如果不能有效散熱,將導(dǎo)致元器件性能下降、壽命縮短,甚至...

      發(fā)布時(shí)間:2025/5/14

    • 如何選擇合理的多層板材料?工程師的選型建議

      如何選擇合理的多層板材料?工程師的選型建議

      在PCB設(shè)計(jì)中,材料的選擇直接影響電路板的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和制造成本。尤其是多層板,由于涉及高速信號(hào)、高功率或高頻應(yīng)用,選材不當(dāng)可能導(dǎo)致信號(hào)損耗、散熱不良甚至生產(chǎn)失敗。作為專業(yè)的PCB制造商,捷多邦結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗(yàn),為工程師提供多層板材料的選型建議,幫助...

      發(fā)布時(shí)間:2025/5/14

    • 多層板布線策略解析:層數(shù)越多,越要注意哪些事?

      多層板布線策略解析:層數(shù)越多,越要注意哪些事?

      隨著電子設(shè)備趨于輕薄化與高性能化,多層板(Multilayer PCB)已成為復(fù)雜電路設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵角色。然而,層數(shù)的增加并不意味著設(shè)計(jì)自由度無限提升,反而對(duì)布線策略提出了更高的要求。 一、多層板為何受歡迎?相比單面板和雙面板,多層板能提供更大的布線空間和更好的電...

      發(fā)布時(shí)間:2025/5/14

    • EMC 優(yōu)化在多層板設(shè)計(jì)中的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用

      EMC 優(yōu)化在多層板設(shè)計(jì)中的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用

      在電子設(shè)備日益普及的今天,電磁兼容性(EMC)已成為多層板設(shè)計(jì)必須攻克的關(guān)鍵課題。電磁干擾不僅會(huì)影響設(shè)備自身性能,還可能干擾周邊其他電子設(shè)備正常運(yùn)行。接下來,結(jié)合實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),分享 EMC 優(yōu)化在多層板設(shè)計(jì)中的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用技巧,同時(shí)看看捷多邦在其中的專業(yè)優(yōu)勢(shì)...

      發(fā)布時(shí)間:2025/5/14

    • 多層板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的五個(gè)小技巧

      多層板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的五個(gè)小技巧

      在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的當(dāng)下,多層板在各類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。而信號(hào)完整性,作為多層板設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵要素,直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。接下來,就為大家分享多層板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的五個(gè)實(shí)用小技巧。 合理規(guī)劃層疊結(jié)構(gòu):層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是多層板設(shè)...

      發(fā)布時(shí)間:2025/5/14