6層HDI精密線路板 圖
HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個領域。至從1985年惠普推出了世界上第一臺32位計算機，到現(xiàn)在采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。
多層高精密電路板項目經(jīng)濟及社會效益，該項目前景可觀，符合國家產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展的方向，有著非常好的經(jīng)濟效應。產(chǎn)品起點高，技術設備先進，為國內行業(yè)先進水平。該項目的上馬及投產(chǎn)一定能有力地推動我國多層高精密電路板項目相關產(chǎn)品的供應能力，推動行業(yè)進一步發(fā)展，提升行業(yè)產(chǎn)品質量和市場競爭力。項目可以提供 個新增就業(yè)崗位，可以有效緩解地區(qū)就業(yè)壓力，同時，項目建成后可以實現(xiàn) 萬元收入能夠積極促進項目屬地經(jīng)濟的增長。
綜合而言，多層HDI精密線路板的項目是對社會非常有益的一個項目。
2025-03-26
2025-03-19
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