多層埋盲孔PCB 圖

盲孔和埋孔

盲孔和埋孔的定義

采用盲孔和埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。BUM板幾乎都采用埋孔和盲孔結構。
埋孔和盲孔大都是直徑為0.05～0.15mm的小孔。埋孔在內層薄板上，用制造雙面板的工藝進行制造；而盲孔的制造開始用控制Z軸深度的鉆小孔數(shù)控床，現(xiàn)普遍采用激光鉆孔、等離子蝕孔和光致成孔。激光鉆孔有二氧化碳激光機和Nd：YAG紫外激光機。日本日立公司的二氧化碳激光鉆孔機，激光波長為9.4弘m，1個盲孔分3次鉆成，每分鐘可鉆3萬個孔。
近年來，電子行業(yè)向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。
我們說到盲／埋孔，必然要從傳統(tǒng)多層板說起。標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了找有限的PCB面積，能放下更多更多的更高性能的零件，我們除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。

盲孔和埋孔板制作工藝

一, 簡單解釋 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于節(jié)省線路空間 , 這樣就能達到減少印制線路板體積的目的。

二 , 激光鉆孔

1.為什么要用激光鉆孔:

1. 客戶資料要求用激光鉆孔;
2. 因盲孔孔徑很小<=6MIL ,需用激光才能鉆孔.
3. 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就 必須用激光鉆孔.

2. 激光鉆孔的基本原理：

 激光鉆孔是利用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因為RCC中無玻璃纖維布 ,不會反光 .

3.RCC料的簡單介紹:

RCC材料即涂樹脂銅箔: 通過在電解銅箔粗糙面上涂覆一層具有獨特性能樹脂構成 .

4. 激光鉆孔的工具制作的要求有哪些：

1. 激光很難燒穿銅皮，故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟完成孔徑等大的Cu Clearance .
2. 激光鉆孔的定位標記加在L2/LN-1層， 要在MI菲林修改頁注明。
3. 蝕盲孔點菲林必須用LDI制作，開料要用LDI板材尺寸。

5.生產流程特點:

1. 當線路總層數(shù)為N , L2—Ln-1 層 先按正常 板流程制作完畢,
2. 壓完板，鑼完外圍后流程改為： --->鉆LDI定位孔--->干膜--->蝕 盲孔點--->激光鉆孔--->鉆通孔 --->沉銅----(正常工序)。

6.其他的一些注意事項：

1. RCC料都未通過UL認證
2. 關于MI上的排板結構, 為避免把此類含RCC料排板當假層板排板(因為菲林房制做菲林假層板和正常板有別) ,我們在畫排板結構時,要注意RCC料與L2或Ln-1層分開,例如SR2711/01排板:
3. IPC-6016是HDI板標準： 激光盲孔孔壁銅厚：0.4mil(min). 焊錫圈要求 ：允許相切 如果PAD尺寸比孔徑大5mil以下，所以要建議加TEARDROP D).板邊>=0.8”

PCB工藝能力展示

項 目的一些大量的加工能力參數(shù)介紹：

1. 層數(shù)：2-40層　　
2. 最小線寬/間距：3mil/3mil　　
3. 成品最小孔徑：0.15mm
4. 最大加工面積：600mm*800mm　
5. 銅厚：0.5OZ-13OZ
6. 板厚：雙面板：0.2mm-6.0mm，4層板：0.4mm-8mm，6層板：0.8mm-8mm，8層板：1.0mm-8mm，10層板：1.2mm-8mm，12層板 1.5mm-8.0mm
7. 可加工最大厚徑比：12 阻抗控制：+/-10%
8. 表面處理：噴鉛錫、化學沉金、全板鍍金、插頭鍍金、化學沉錫（銀）、防氧化、噴純錫常用板料：FR4