綠色覆銅PCB板 圖

綠色覆銅PCB

綠色覆銅PCB的含義

未覆銅的板子顏色很深，覆銅后變淺。比如綠色板未覆銅為墨綠色，覆銅后為草綠；藍色板未覆銅大概發(fā)藍紫色，覆銅后為深海藍色

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓 降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是"利大于弊"還是"弊大于利"？

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起 作用，當長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的120 時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB 中存在不良接地的敷銅話，敷銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是"地線"，一定要以小于λ20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面"良好接地"。如果把敷銅處理恰當了，敷銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具 備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡，單純 的網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的 是，網(wǎng)格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的 工作頻率是有其相應(yīng)的"電長度"的（實際尺寸除以工作頻率對應(yīng)的數(shù)字頻率可得，具體可見相關(guān)書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號。所以對于使用網(wǎng)格的同仁，我的建議是 根據(jù)設(shè)計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

制造綠色覆銅PCB時要注意的問題

廢話不多說，那么我們在敷銅中，為了讓敷銅達到我們預(yù)期的效果，那么敷銅方面需要注意那些問題：

1. 如果PCB的地較多，有 SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的"地"作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同 時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
2. 對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；
3. 晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4. 孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
5. 在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆
6. 銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
7. 在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（<=180度），因為從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
8. 多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅"良好接地"
9. 設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)"良好接地"。
10. 三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

綠色覆銅PCB的簡單規(guī)范

1 電源、地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫矗鼐€各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接，值得注意的是，這里只有唯一的一個節(jié)點。也有在PCB上不共地的，這都是系統(tǒng)設(shè)計時就已經(jīng)決定了的。

要做綠色覆銅PCB的原因和作用

鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的兩倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識。一般鋪銅都有很多的原因和作用。

1. EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。
2. PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。
3. 信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。也包括散熱方面。