覆銅箔樹(shù)脂PCB 圖

覆銅板

覆銅板的含義

覆銅板也可以叫做基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，我們也可以叫他芯板（CORE）。覆銅板(CCL)是電子信息工業(yè)的重要基礎(chǔ)材料。主要用于制造印制電路板(PCB)，廣泛應(yīng)用在家電、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等電子產(chǎn)品中。適合于印制電路板及其基板材料制造業(yè)，以及電子信息、通信、化工、復(fù)合材料、微電子。

覆銅板的分類

從基材考慮，市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，主要可分以下幾類：

1. 覆銅板的分類
2. 紙基板
3. 玻纖布基板
4. 合成纖維布基板
5. 無(wú)紡布基板
6. 復(fù)合基板
7. 其它

這里所說(shuō)的基材，是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。

若按形狀分類，可分成以下4種。

1. 覆銅板：是指紙和玻纖布等基材，浸以樹(shù)脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。
2. 屏蔽板：是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。
3. 多層板用材料：是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹(shù)脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。
4. 特殊基板：是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹(shù)脂基板(FBC等)。

覆銅板的結(jié)構(gòu)

接下來(lái)我們講述關(guān)于覆銅板的構(gòu)造，根據(jù)所用覆銅板基板材料及厚度不同。 覆銅板所用銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來(lái)的敷銅板在性能上就有很大差別。銅箔覆在基板的一面，稱作單面敷銅板，覆在基板二面的稱作雙面敷銅板。

詳解覆銅板的構(gòu)成部分
1．基板
高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類繁多，常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。
2．覆銅板粘合劑
粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能。
3．銅箔
它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國(guó)目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，這就非常適合制造線路復(fù)雜的高密度的的PCB板。

覆銅箔層壓板

覆銅箔層壓板的含義

覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，我們一般稱之為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

覆銅箔層壓板的主要用途

傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來(lái)制造印制電路板，以供對(duì)電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙測(cè)、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來(lái)有些特種電子覆銅板也用來(lái)直接制造印制電子元件。
由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù)，其主要、最重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。
所以，在電子產(chǎn)業(yè)中覆銅板就顯得越來(lái)越重要。