積層電路板 圖

積層電路板 (ＢＵＭ )技術(shù)多都是以多層板為內(nèi)芯 ,在其表面制作由絕緣層、導(dǎo)體層和層間連接的通孔所組成的一層電路板 ,采用層層疊積方式而制作的多層板技術(shù)。積層板是印刷電路板行業(yè)中最前沿的技術(shù)之一，同時(shí)也推動(dòng)著印刷電路板產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。

3個(gè)積層板制造的關(guān)鍵技術(shù) :

1. 絕緣層的絕緣材料及其制作 ;
2. 盲、埋孔的精密加工 ;
3. 層間電氣互連技術(shù)。

積層電路板發(fā)展大記事

積層電路板板（Build—Up Multilayer printed board，簡(jiǎn)稱(chēng)為 BUM）是20世紀(jì)90年代初開(kāi)始問(wèn)世的新一代印制電路板技術(shù)。積層法多層板在世界上各個(gè)不同的地區(qū)有不同的稱(chēng)謂，在日本通稱(chēng)為積層法多層板, 在美國(guó)、歐洲把它稱(chēng)為“高密度互連多層板”，而在臺(tái)灣一般被稱(chēng)為“微孔板”。

這個(gè)產(chǎn)品的問(wèn)世，是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的大事件。它的出現(xiàn)，是對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)的一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。它是發(fā)展高密度PCB的一種很好的產(chǎn)品形式，是PCB尖端技術(shù)的典型代表。積層法多層板從興起，到發(fā)展成熟，已經(jīng)走過(guò)了十幾個(gè)年頭。在此期間，它在整個(gè)PCB產(chǎn)品的所占比例上，越來(lái)越有所提高。它在應(yīng)用領(lǐng)域上，越來(lái)越有所擴(kuò)大?；仡櫡e層法多層板技術(shù)的高速發(fā)展過(guò)程，研究這類(lèi)PCB的發(fā)展特點(diǎn)，了解它在近年的向高層次發(fā)展的現(xiàn)狀，了解BUM所用基板材料的發(fā)展，都對(duì)把握整個(gè)PCB的發(fā)展趨勢(shì)，掌握PCB的前沿的、尖端的制造技術(shù)的動(dòng)向，是十分有所幫助的。

日本是大生產(chǎn)性的積層法多層板的發(fā)源地所在。日本在BUM的生產(chǎn)量上、技術(shù)上，一直處于世界領(lǐng)先的地位。因此在編寫(xiě)這個(gè)”大記事”中,日本在此方面的發(fā)展占有了較地的篇幅。

可將積層法多層板發(fā)展歷程劃分為三個(gè)階段：

1. 積層法多層板發(fā)展的萌芽期階段（1967年—1990年）
2. 積層法多層板發(fā)展的興起期階段（1991年—1997年）
3. 積層法多層板發(fā)展的成熟期階段 （1998年至今）
   

積層電路板中ALIVHzz的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)析

1．較大多數(shù)的常規(guī)多層板結(jié)構(gòu)的比較，常規(guī)工藝制造的多層板，為達(dá)到層間的電氣互連，必須進(jìn)行數(shù)鉆孔和貫通孔的孔化與電鍍，這種孔勢(shì)必減少基板的有效面積，為了與器件安裝盤(pán)的連接， 就必須在焊盤(pán)和別的位置設(shè)置貫通孔，因此極大的浪費(fèi)了有效的面積。所有這些都成為印制電路板的小型化、設(shè)計(jì)合理化或者適應(yīng)高速電路的大課題。ALIVH構(gòu)造的所有層間都設(shè)有IVH構(gòu)造，在器件的正下方進(jìn)行層間連接，無(wú)需電鍍通孔，無(wú)論哪層都可以任意連接。 傳統(tǒng)多層板電氣連接采用金屬化孔構(gòu)造。

2．構(gòu)成材料原來(lái)傳統(tǒng)生產(chǎn)印制電路板所采用的基板材料為玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂為代表，它基本上滿足電子材料、防彈衣和消防服等強(qiáng)性和耐熱性要 求，而使用芳胺無(wú)紡布和含浸有高耐熱性環(huán)氧樹(shù)脂的半固化材料取代傳統(tǒng)的高密度安裝用印制電路板的玻璃布／環(huán)氧樹(shù)脂絕緣材料。因?yàn)榉及窡o(wú)紡布的無(wú)紡纖維具有 高的性能特征如低熱膨脹率、低的介電常數(shù)、高耐熱性、高剛性和輕量化等，是一種優(yōu)良的基板絕緣材料。此外，傳統(tǒng)的印制電路板的通孔加工多數(shù)采用鉆頭的機(jī)械 加工技術(shù)，而ALIVH構(gòu)造則是采用脈沖振蕩的CO：激光蝕孔進(jìn)行導(dǎo)通孔加工，無(wú)紡布采用的小徑化，實(shí)現(xiàn)了多數(shù)導(dǎo)通孔加工，而導(dǎo)通孔采用導(dǎo)電膠充填技術(shù)， 取代了孔化和電鍍銅，實(shí)現(xiàn)層間的電氣互連的目的。不采用電鍍銅的方法，導(dǎo)體由銅箔構(gòu)成，導(dǎo)體厚度均一性高對(duì)細(xì)導(dǎo)線的形成非常有利。，表示了ALIVH的基本規(guī)格和特性。如四層板的板厚度為0．45mm、六層板板厚度為0．70mm。導(dǎo)體所使用的銅箔厚度，內(nèi)層標(biāo)準(zhǔn)銅箔厚度 18(最小12)μm，外層銅箔厚度使用35μm?？讖綖?00(最小150)μm、焊盤(pán)直徑為400(最小300)μm或更小些，設(shè)計(jì)的導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)寬度為 100(最小60)μm、導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)間距為100(最小70μm．，它與FR-4(用玻璃布／環(huán)氧樹(shù)脂制造多層板)從電氣性能、機(jī)械性能等特性的 比較，ALIVH的介質(zhì)常數(shù)、密度、熱膨脹系數(shù)小和玻璃轉(zhuǎn)化溫度高。從可靠性試驗(yàn)結(jié)果分析表示了ALIVH層間電氣互連的可靠性，在高濕氛圍放 置試驗(yàn)和各種類(lèi)型的熱沖擊試驗(yàn)中，ALIVH的可靠性優(yōu)良，電阻變化不會(huì)超過(guò)百分之二十。

3．普通的設(shè)計(jì)規(guī)格特點(diǎn)：

1. 全層IVH構(gòu)造，導(dǎo)通孔的設(shè)置層沒(méi)有限制。
2. 全層均一規(guī)格無(wú)異種導(dǎo)通孔或者異種格子配線。
3. 導(dǎo)通孔上焊盤(pán)，部晶安裝盤(pán)可以與導(dǎo)通孔共用。
4. 導(dǎo)通孔上導(dǎo)通孔與相鄰接層導(dǎo)通孔位置沒(méi)有限制