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        中厚銅板PCB

    中厚銅板PCB 圖

    中厚銅板PCB

    PCB板銅厚單位的換算

    就現(xiàn)在而言,PCB板的銅厚都是用oz來計(jì)算,1oz意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在28.35g,,那么oz是什么意思呢?oz怎么換算成日常的厚度單位呢?下面就和大家一起來談?wù)撨@個(gè)。
    oz是單位ounce的縮寫,音譯為“盎司”,它是英制計(jì)量單位,作為重量單位時(shí)也稱為英兩。
    重量單位:
    1oz=28.35g(克) 1盎司=16打蘭(dram) 16盎司=1磅(pound)
    換算方法介紹:
    銅箔的重量除以銅的密度和表面積即為銅箔厚度
    1平方英尺=929.0304平方厘米,銅密度=8.9kg/dm^3
    設(shè)Copper厚為X,解方程:
    X*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1oz=28.35克 X=0.0034287厘米=34.287um
    所以1oz=34.287um

    中厚銅板PCB的焊接方法

    在工業(yè)如此發(fā)達(dá)的如今,銅的焊接方法有很多種,不同的銅產(chǎn)品焊接方法也存在差異。一般常用的方法有氣焊、手工碳弧焊、手工電弧焊和手工氬弧焊等四種方法,大型結(jié)構(gòu)也可采用自動(dòng)焊?,F(xiàn)在我們就用紫銅和黃銅做為例子,簡單說明以上四種焊接方法的差異,希望可以幫助您加深對相關(guān)銅藝的了解。

    (1)氣焊

    1. 紫銅的氣焊 焊接紫銅(即一般所稱的工業(yè)純銅)最常用的是對接接頭。氣焊可采用焊絲,一種是含有脫氧元素的焊絲,如絲201、202;另一種是一般的紫銅絲和母材的切條,采用氣劑301作助熔劑。
    2. 黃銅的氣焊 由于氣焊火焰的溫度低,焊接時(shí)黃銅中鋅的蒸發(fā)比采用電焊時(shí)少,所以在黃銅焊接中,氣焊是最常用的方法。 黃銅氣焊采用的焊絲有:絲221、絲222和絲224等,這些焊絲中含有硅、錫、鐵等元素,能夠防止和減少熔池中鋅的蒸發(fā)和燒損,有利于保證焊縫的性能和防止氣孔產(chǎn)生。氣焊黃銅常用的熔劑有固體粉末和氣體熔劑兩類,氣體熔劑由硼酸甲脂及甲醇組成;熔劑如氣劑301。

    (2)碳弧焊

    1. 紫銅的碳弧焊碳弧焊使用的電極有碳精電極和石墨電極。紫銅碳弧焊所用的焊絲和氣焊時(shí)一樣,也可用母材剪條,可用氣焊紫銅的助熔劑,如氣劑301等。(
    2. 黃銅碳弧焊黃銅碳弧焊時(shí),根據(jù)母材的成分選用絲221、絲222、絲224等焊絲,也可用自制的黃銅焊絲施焊。焊接可以采用氣劑301等作熔劑。焊接應(yīng)短弧操作,這樣就可以減少鋅的蒸發(fā)和燒損。

    (3)手工電弧焊

    1. 紫銅的手工電弧焊采用紫銅焊條銅107,焊芯為紫銅(T2、T3)。電源應(yīng)采用直流反接。焊接時(shí)應(yīng)當(dāng)用短弧,焊條不宜作橫向擺動(dòng)。焊條作往復(fù)的直線運(yùn)動(dòng),可以改善焊縫的成形。長焊縫應(yīng)采用逐步退焊法。焊接速度應(yīng)盡量快些。多層焊時(shí),必須徹底清除層間的熔渣。焊接應(yīng)在通風(fēng)良好的場所進(jìn)行,以防止銅中毒現(xiàn)象。焊后應(yīng)用平頭錘敲擊焊縫 ,消除應(yīng)力和改善焊縫質(zhì)量。焊件厚度大于4毫米時(shí),焊前必須預(yù)熱,預(yù)熱溫度一般在400~500℃左右。
    2. 黃銅的手工電弧焊 焊接黃銅除了用銅227及銅237外,也可以采用自制的焊條。 采用直流電源正接法,焊條接負(fù)極。焊前焊件表面應(yīng)作仔細(xì)清理。坡口角度一般不應(yīng)小于60~70º,因?yàn)橐纳坪缚p成形,所以焊件要預(yù)熱150~250℃。

    中厚銅板PCB的產(chǎn)品介紹

    1. 產(chǎn)品類型:單面、雙面及多層印制線路板( PCB ),柔(軟)性線路板 ,埋盲孔板。
    2. 最大加工尺寸:單面板,雙面板: 1000mm * 600mm  多層板: 600mm * 600mm
    3. 最高層數(shù): 20層
    4. 加工板厚度:剛性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm
    5. 基材銅箔厚度: 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
    6. 常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亞銨。
    7. 工藝能力:
      ( 1 ) 鉆孔:最小孔徑 0.15MM
      ( 2 ) 孔金屬化:最小孔徑 0.15mm ,板厚 / 孔徑比 4 : 1
      ( 3 ) 導(dǎo)線寬度:最小線寬:金板 0.075mm ,錫板 0.10mm
      ( 4 ) 導(dǎo)線間距:最小間距:金板 0.075mm ,錫板 0.10mm
      ( 5 ) 鍍金板:鎳層厚度:〉或 =2.5μ   金層厚度: 0.05-0.1μm 或按客戶要求
      ( 6 ) 噴錫板:錫層厚度: > 或 =2.5-5μ
      ( 7 ) 銑板:線到邊最小距離: 0.15mm  孔到邊最小距離: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm
      ( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
      ( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm
      ( 10 )通斷測試:
    8. 耐焊性 :85---105℃ / 280℃---360℃
    9. 柔性板的耐繞曲性/耐化學(xué)性:完全符合國際標(biāo)準(zhǔn)

     


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