2025
06/09
本篇文章來(lái)自
捷多邦
在通信產(chǎn)品領(lǐng)域，沉金板憑借良好的平整度和可焊性備受青睞，但選型時(shí)稍有不慎就可能踩坑。結(jié)合捷多邦工程師的經(jīng)驗(yàn)，給大伙嘮嘮幾個(gè)關(guān)鍵注意點(diǎn)。
先看金層厚度。雖說(shuō)厚金能提升耐磨性和壽命，但過(guò)厚會(huì)導(dǎo)致脆性增加，像 5G 基站這類高頻信號(hào)傳輸產(chǎn)品，建議金層控制在 0.05-0.1μm 。曾有團(tuán)隊(duì)因金層過(guò)厚，信號(hào)損耗異常，返工成本飆升。捷多邦的工藝管控能精準(zhǔn)匹配不同應(yīng)用場(chǎng)景的金層需求。
再聊聊鎳層。鎳層作為金與銅之間的 “緩沖帶”，厚度不夠容易出現(xiàn)黑盤現(xiàn)象，通信設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行在復(fù)雜環(huán)境，鎳層厚度最好保持在 3-5μm 。捷多邦在鎳缸藥水管控上有成熟方案，能有效規(guī)避這類問(wèn)題。
焊接可靠性也不容忽視。沉金板表面平整，對(duì) SMT 工藝要求更高，特別是 BGA 封裝器件，焊接溫度曲線要精準(zhǔn)控制，建議提前做焊接驗(yàn)證。還有存儲(chǔ)環(huán)境，沉金板在潮濕環(huán)境放久了，表面會(huì)氧化，所以要密封保存，開封后盡早用完。
總之，選沉金板得從金鎳層厚度、焊接工藝、存儲(chǔ)條件多方面考量。多參考捷多邦這類大廠的案例和工藝標(biāo)準(zhǔn)，能少走不少?gòu)澛?，確保通信產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行。
the end
24H服務(wù)熱線: 
