對于電子工程師來說,沉金板的工藝是否過關(guān)至關(guān)重要。那怎么判斷呢?首先,看外觀。合格的沉金板表面應(yīng)該光滑、平整,沒有明顯的凹凸、劃痕或者顆粒感。如果你拿到一塊板子,一眼就看到這些瑕疵,那工藝肯定不咋地。比如捷多邦生產(chǎn)的沉金板,外觀就相當(dāng)規(guī)整。
接著,檢查金層厚度。這可是關(guān)鍵指標(biāo)。金層太薄,容易在使用過程中磨損,影響導(dǎo)電性能;太厚又可能增加成本。一般可以用專業(yè)的測厚儀來測量,如果數(shù)據(jù)偏差太大,那工藝就不過關(guān)。捷多邦在這方面把控得比較嚴(yán)格,金層厚度都能達(dá)標(biāo)。
然后,做可焊性測試。在沉金板上焊接幾個元件,看看焊接是否牢固、焊點是否光亮。如果焊接不牢,焊點暗淡無光,說明沉金工藝有問題。這直接關(guān)系到電路板的可靠性。
再就是看邊緣處理。沉金板的邊緣應(yīng)該整齊,沒有毛刺。毛刺不僅影響美觀,還可能造成短路等問題。有時候,一些小細(xì)節(jié)就能反映出工藝水平的高低。
最后,進(jìn)行耐腐蝕性測試。把沉金板放在特定的腐蝕環(huán)境中,一段時間后觀察是否有腐蝕現(xiàn)象。好的沉金工藝,金層應(yīng)該能很好地保護(hù)銅層,防止腐蝕。如果很快就被腐蝕了,那工藝肯定不行。
總之,判斷沉金板的工藝是否過關(guān),要從外觀、金層厚度、可焊性、邊緣處理和耐腐蝕性等多個方面綜合考慮。只有這些方面都達(dá)標(biāo),才能說明這塊沉金板的工藝是過關(guān)的。