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板子尺寸:

×

數(shù)量:

板子層數(shù):

熱電分離金屬基板

板厚：0.4-3.2mm 最小線寬/線距：4/4mil（1.0 oz）

0
542
1月前

小間距燈板

間距：P1.25-P2.0

0
582
1月前

PTFE

板厚：0.5-6.0mm 最小線寬/線距：4/4mil（1.0 oz）

0
250
1月前

線圈PCB

0
1964
1月前

電厚金PCB

電厚金線路板

0
2584
1月前

電網(wǎng)控制PCB板

電網(wǎng)控制電路板

0
1906
1月前

內存條PCB板

2層沉金電路板

0
2358
1月前

音頻轉接板PCB

6層沉金電路板

0
1792
1月前

控制板PCB

4層控制電路板

0
1989
1月前

核心主板PCB

10層沉金電路板

0
1956
1月前

8層工控系統(tǒng)PCB板

工控系統(tǒng)電路板

0
1982
1月前

6層工控PCB板

工控PCB板

0
2727
1月前

高階工控PCB

HDI盲埋六層板

0
2483
1月前