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        厚銅線路板

    厚銅線路板 圖

    覆銅線路板

    覆銅板的焊接方法

    如今,工業(yè)如此的發(fā)達(dá), 銅的焊接方法多種多樣,不同的銅產(chǎn)品焊接方法也存在差異。一般常用的方法有氣焊、手工碳弧焊、手工電弧焊和手工氬弧焊等四種方法,大型結(jié)構(gòu)也可采用自動(dòng)焊。就紫銅和黃銅為例,簡(jiǎn)單說明以上四種焊接方法的差異,希望可以幫助您加深對(duì)相關(guān)銅藝的了解。

    (1)氣焊

    1. 紫銅的氣焊 焊接紫銅(即一般所稱的工業(yè)純銅)最常用的是對(duì)接接頭。氣焊可采用焊絲,一種是含有脫氧元素的焊絲,如絲201、202;另一種是一般的紫銅絲和母材的切條,采用氣劑301作助熔劑。
    2. 黃銅的氣焊 由于氣焊火焰的溫度低,焊接時(shí)黃銅中鋅的蒸發(fā)比采用電焊時(shí)少,所以在黃銅焊接中,氣焊是最常用的方法。 黃銅氣焊采用的焊絲有:絲221、絲222和絲224等,這些焊絲中含有硅、錫、鐵等元素,能夠防止和減少熔池中鋅的蒸發(fā)和燒損,有利于保證焊縫的性能和防止氣孔產(chǎn)生。氣焊黃銅常用的熔劑有固體粉末和氣體熔劑兩類,氣體熔劑由硼酸甲脂及甲醇組成;熔劑如氣劑301。

    (2)碳弧焊

    1. 紫銅的碳弧焊碳弧焊使用的電極有碳精電極和石墨電極。紫銅碳弧焊所用的焊絲和氣焊時(shí)一樣,也可用母材剪條,可用氣焊紫銅的助熔劑,如氣劑301等
    2. 黃銅碳弧焊黃銅碳弧焊時(shí),根據(jù)母材的成分選用絲221、絲222、絲224等焊絲,也可用自制的黃銅焊絲施焊。焊接可以采用氣劑301等作熔劑。焊接應(yīng)短弧操作,以減少鋅的蒸發(fā)和燒損。

    (3)手工電弧焊

    1. 紫銅的手工電弧焊采用紫銅焊條銅107,焊芯為紫銅(T2、T3)。電源應(yīng)采用直流反接。焊接時(shí)應(yīng)當(dāng)用短弧,焊條不宜作橫向擺動(dòng)。焊條作往復(fù)的直線運(yùn)動(dòng),可以改善焊縫的成形。長(zhǎng)焊縫應(yīng)采用逐步退焊法。焊接速度應(yīng)盡量快些。多層焊時(shí),必須徹底清除層間的熔渣。焊接應(yīng)在通風(fēng)良好的場(chǎng)所進(jìn)行,以防止銅中毒現(xiàn)象。焊后應(yīng)用平頭錘敲擊焊縫 ,消除應(yīng)力和改善焊縫質(zhì)量。焊件厚度大于4毫米時(shí),焊前必須預(yù)熱,預(yù)熱溫度一般在400~500℃左右。
    2. 黃銅的手工電弧焊 焊接黃銅除了用銅227及銅237外,也可以采用自制的焊條。 采用直流電源正接法,焊條接負(fù)極。焊前焊件表面應(yīng)作仔細(xì)清理。坡口角度一般不應(yīng)小于60~70º,為改善焊縫成形,焊件要預(yù)熱150~250℃。操作時(shí)應(yīng)當(dāng)用短弧焊接,不作橫向和前后擺動(dòng),只作直線移動(dòng),焊速要高。與海水、氨氣等腐蝕介質(zhì)接觸的黃銅焊件,焊后必須退火,以消除焊接應(yīng)力。

    (4)手工氬弧焊

    1. 紫銅的手工氬弧焊采用的焊絲有絲201(特制紫銅焊絲)和絲202,也采用紫銅絲,如T2。通常是采用直流正接,即鎢極接負(fù)極。為了消除氣孔,保證焊縫根部可靠的熔合和焊透,必須提高焊接速度,減少氬氣消耗量,并預(yù)熱焊件。板厚小于3毫米時(shí),預(yù)熱溫度為150~300℃;板厚大于3毫米時(shí),預(yù)熱溫度為350~500℃。預(yù)熱溫度不宜過高,否則使焊接接頭的機(jī)械性能降低。焊前應(yīng)對(duì)工件焊接邊緣和焊絲表面的氧化膜、油等臟物都必須清理干凈,避免產(chǎn)生氣孔、夾渣等缺陷。清理的方法有機(jī)械清理法和化學(xué)清理法。 對(duì)接接頭板厚小于3mm時(shí),不開坡口;板厚為3~10mm時(shí), 開V型坡口,坡口角度為60º~70º; 板厚大于10mm時(shí),開X型坡口,坡口角度為60º~70º;為避免未焊透,一般不留鈍邊。根據(jù)板厚和坡口尺寸,對(duì)接接頭的裝配間隙在0.5~1.5mm范圍內(nèi)選取。紫銅手工氬弧焊,通常是采用直流正接,即鎢極接負(fù)極。為了消除氣孔,保證焊縫根部可靠的熔合和焊透,必須提高焊接速度,減少氬氣消耗量,并預(yù)熱焊件。
    2. 黃銅的手工氬弧焊 采用標(biāo)準(zhǔn)黃銅焊絲:絲221、絲222和絲224, 也可以采用與母材相同成分的材料作填充材料。 焊接可以用直流正接,也可以用交流。用交流焊接時(shí),鋅的蒸發(fā)比直流正接時(shí)輕。通常焊前不用預(yù)熱,只有板厚相差比較大時(shí)才預(yù)熱。焊接速度應(yīng)盡可能快。焊件在焊后應(yīng)加熱300~400℃進(jìn)行退火處理,消除焊接應(yīng)力,這樣就可以防止在焊件使用過程中裂縫。

    制作覆銅PCB板的辦法

    一、雕刻法:
    此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙,復(fù)寫到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫,盡量切割到深處,然后再撕去圖形以外不需要的銅箔,再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是:刻畫的力度要夠;撕去多余銅箔要從板的邊緣開始,操作的好時(shí),可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴鉗來完成這個(gè)步驟。一些小電路實(shí)驗(yàn)版適合用此法制作。

    二、手工描繪法:
    就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上,然后再進(jìn)行化學(xué)腐蝕等步驟。此法看似簡(jiǎn)單,實(shí)際操作起來很不容易!現(xiàn)在的電子元件體積小,引腳間距更小(毫米量級(jí)),銅箔走線也同樣細(xì)小,而且畫上去的線條還很難修改,要畫好這樣的板就完全看你的筆頭工夫了。經(jīng)驗(yàn)是:“顏料”和畫筆的選用都很關(guān)鍵。我自己曾經(jīng)用紅色指甲油裝在醫(yī)用注射器中,描繪電路板,效果不錯(cuò),但針頭的尖端要適當(dāng)加工;也有人介紹用漆片溶于無水酒精中,使用鴨嘴筆勾畫,具體方法如下: 將漆片(即蟲膠,化工原料店有售)一份,溶于三份無水酒精中,并適當(dāng)攪拌,待其全部溶解后,滴上幾滴醫(yī)用紫藥水(龍膽紫),使其呈現(xiàn)一定的顏色,攪拌均勻后,即可作為保護(hù)漆用來描繪電路板。 先用細(xì)砂紙把敷銅板擦亮,然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆(或圓規(guī)上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆),進(jìn)行描繪,鴨嘴筆上有調(diào)整筆劃粗細(xì)的螺母,筆劃粗細(xì)可調(diào),并可借用直尺、三角尺描繪出很細(xì)的直線,且描繪出的線條光滑、均勻,無邊緣鋸齒,給人以順暢、流利的感覺;同時(shí),還可以在電路板的空閑處寫上漢字、英語、拼音或符號(hào)描繪出的線條,若向周圍浸潤(rùn),則是濃度太小,可以加一點(diǎn)漆片;若是拖不開筆,則是太稠了,需滴上幾滴無水酒精。萬一描錯(cuò)了也沒關(guān)系,只要用一小棍(火柴桿),做一個(gè)小棉簽,蘸上一點(diǎn)無水酒精,即可方便地擦掉,然后重新描繪即可。一旦電路板圖繪好后,即可在三氯化鐵溶液中腐蝕。電路板腐蝕好后,去漆也很方便,用棉球蘸上無水酒精,就可以將保護(hù)漆擦掉,略一晾干,就可隨之涂上松香水使用。 由于酒精揮發(fā)快,配制好的保護(hù)漆應(yīng)放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存,用完后別忘了蓋上瓶蓋,若在下次使用時(shí),發(fā)現(xiàn)濃度變稠了,只要加上適量無水酒精即可。

    三、貼圖法:
    值得注意的是,貼圖法又有兩種方式:

    ①預(yù)切符號(hào)法 電子商店有售一種“標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)切符號(hào)及膠帶”,預(yù)切符號(hào)常用規(guī)格 有 D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等幾種,最好購(gòu)買紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規(guī)格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種。單位均為毫米??梢愿鶕?jù)電路設(shè)計(jì)版圖,選用對(duì)應(yīng)的符號(hào)及膠帶,粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點(diǎn)的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點(diǎn)敲擊線條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。天冷時(shí),最好用取暖器使表面加溫以加強(qiáng)粘連效果。張貼好后就可以進(jìn)行腐蝕工序了。

    ②不干膠紙貼圖法(推薦) 用Protel或PADS等設(shè)計(jì)軟件繪出印制板圖,用針式打印機(jī)輸出到不干膠紙,將不干膠紙貼在已做清潔處理的敷銅板上,用切紙刀片沿線條輪廓切出,將需腐蝕部分紙條撕掉.投入三氯化欠鐵溶液中腐蝕,清洗,曬干后即可投入使用。

    總得來說,我們總結(jié)出來制作覆銅板的最簡(jiǎn)單的流程,也就是下面的流程:
    底片輸出(負(fù)片)→裁板→鉆孔→拋光→(整孔)→預(yù)浸→水洗→烘干→活化→通孔→熱固化→活化→通孔→熱固化→微蝕→水洗→鍍銅→水洗→烘干→覆膜→曝光→顯影→水洗→蝕刻→水洗→脫膜→水洗→烘干→切邊。

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