PCB測試點(diǎn)制作的一般要求

滿足所有要求的難度是很大的，但是越符合要求，板材質(zhì)量就越高。關(guān)鍵性元件需要在PCB板上設(shè)計測試點(diǎn)。用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測點(diǎn)，必須另外設(shè)計專用的測試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測和生產(chǎn)調(diào)試的正常進(jìn)行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB的同一側(cè)面上，即便于檢測，又利于降低檢測所花的費(fèi)用。

工藝設(shè)計要求

1. 測試點(diǎn)距離PCB邊緣需大于5mm；
2. 測試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋；
3. 測試點(diǎn)最好鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬，以保證可靠接地，延長探針使用壽命
4. 測試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm以外，避免探針和元件撞擊；
5. 測試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測試點(diǎn)用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm以外；
6. 測試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點(diǎn)的間距最好在2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
7. 測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將引起在線測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良；
8. 測試點(diǎn)中心至片式元件端邊的距離C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
9. 測試點(diǎn)焊盤的大小、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。

我們希望通過pcb測試，盡量完善電路板本身的質(zhì)量。

全球運(yùn)濤中心，訂單后生產(chǎn)，快速出貨的年代：當(dāng)PCB出貨前，使用測試機(jī)加上標(biāo)準(zhǔn)

測試資料測試時，發(fā)現(xiàn)PCB有固定點(diǎn)OPEN，SHORT問題時，生產(chǎn)線已經(jīng)生產(chǎn)幾千片PCB，不但不能即時出貨，也會造成PCB客戶重大的損失。如果使用電氣網(wǎng)路比對系統(tǒng)，可以在PCB未生產(chǎn)之前，先確認(rèn)PCB電氣品質(zhì)符合客戶要求，才開始生產(chǎn)PCB，制作治具。

優(yōu)點(diǎn)：PCB未生產(chǎn)之前，已確認(rèn)PCB的電氣品質(zhì)符合客戶要求

工作原理：

1. 客戶使用CAD產(chǎn)生GERBER FILE交給PCB廠生產(chǎn)。
2. PCB廠使用CAM制作工作底片，鉆孔檔等資料。
3. 使用專業(yè)選點(diǎn)系統(tǒng)選取測試點(diǎn)，網(wǎng)路資料。
4. 比對CAM，專業(yè)選點(diǎn)系統(tǒng)，客戶原稿(IPC-D-356)，三者的網(wǎng)路資料(NetList)，相同后再生產(chǎn)。
5. 生產(chǎn)PCB，交給O/S測試機(jī)測試。
6. 制作治具。
7. 根據(jù)客戶的GERBER FILE，制作標(biāo)準(zhǔn)測試資料，作為測試機(jī)判定PCB好壞的標(biāo)準(zhǔn)。
8. O/S測試機(jī)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)測試資料測試PCB

pcb測試原則

我們的第一步，是準(zhǔn)備了解測試環(huán)境。在熟悉的前提下，進(jìn)行測試策略的選定。影響測試策略的參數(shù)包括：可訪問性。完全訪問和大的測試焊盤總是為制造設(shè)計電路板的目標(biāo)。通常不能提供完全訪問有四個原因：板的尺寸。設(shè)計更?。粏栴}是測試焊盤的“額外的”占板空間。不幸的是，多數(shù)設(shè)計工程師認(rèn)為測試焊的可訪問性是印刷電路板上(PCB)較不重要的事情。當(dāng)由于不能使用在線測試儀(ICT, in-circuit tester)的簡單診斷，產(chǎn)品必須由設(shè)計工程師來調(diào)試的時候，情況就會是另一回事。如果不能提供完全訪問，測試選擇是有限的。功能。在高速設(shè)計中損失的性能影響板的部分，但可以逐步縮小在產(chǎn)品可測試性上的影響。 　　板的尺寸/節(jié)點(diǎn)數(shù)。這是當(dāng)物理板得尺寸在任何現(xiàn)有的設(shè)備上都不能測試的時候。慶幸的是，這個問題可以在新的測試設(shè)備上或者使用外部的測試設(shè)施上增加預(yù)算來得到解決。當(dāng)節(jié)點(diǎn)數(shù)大于現(xiàn)有的ICT，問題更難解決。DFT小組必須了解測試方法，這些方法將允許制造部門使用最少的時間與金錢來輸出好的產(chǎn)品。嵌入式自測、邊界掃描(BS, boundary scan)和功能塊測試可做到這點(diǎn)。診斷必須支持測試下的單元(UUT, unit under test)；這個只能通過對使用的測試方法、現(xiàn)有測試設(shè)備與能力、和制造環(huán)境的故障頻譜的深入了解才做得到。DFT規(guī)則沒有使用、遵守或理解。歷史上，DFT規(guī)則由理解制造環(huán)境、過程與功能測試要求和元件技術(shù)的一個工程師或工程師小組強(qiáng)制執(zhí)行。在實際環(huán)境中，過程是漫長的，要求設(shè)計、計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)與測試之間的相互溝通。這個泛味的重復(fù)性工作容易產(chǎn)生人為錯誤，經(jīng)常由于到達(dá)市場的時間(time-to-market)壓力而匆匆而過。現(xiàn)在工業(yè)上已經(jīng)有開始使用自動“可生產(chǎn)性分析儀”，利用DFT規(guī)則來評估CAD文件。當(dāng)合約制造商(CM, contract manufacturer)使用時，可分類出多套規(guī)則。規(guī)則的連續(xù)性和無差錯產(chǎn)品評估是這個方法的優(yōu)點(diǎn)。