空板概念

其實(shí)pcb就是pcb空板。因?yàn)楹附恿似骷絧cb板上的稱(chēng)pcba，沒(méi)有焊接的，單獨(dú)一塊板就是空板，即pcb板。

什么是pcb空板經(jīng)過(guò)smt上件

大家知道，空板是沒(méi)有功能，只有經(jīng)過(guò)smt才能是電路發(fā)生功能性的作用。PCB的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。

pcb空板

SMT 過(guò)程簡(jiǎn)介

1. 何謂SMT
   SMT是Surface Mounting Technology的英文縮寫(xiě)，中文意思是表面貼裝技術(shù)。SMT是新一代電子組裝技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。
2. SMT歷史
   表面貼裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。
   電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法，而且根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采
   用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的影響，無(wú)源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。
3. SMT特點(diǎn)
   組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，
   一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
   SMT產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強(qiáng)；焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好；減少了電磁和射頻干擾。
   且易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)
   間等。

SMT流程

以某司A-Line為例：送板機(jī)=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；
Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow（BTU：Paragon98）
=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板機(jī)=>送板機(jī)=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-
743E； Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>Work
Station=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目檢=>ICT=>FCT：