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    PCB布線需要注意哪些問題?
    PCB布線需要注意哪些問題?

    熱點精選

    • 高頻板市場發(fā)展趨勢:從 4G 躍遷到 6G 的機遇

      高頻板市場發(fā)展趨勢:從 4G 躍遷到 6G 的機遇

      隨著無線通信技術的飛速發(fā)展,我們正經歷從 4G 向 5G 的過渡,并展望 6G 的未來。每一次代際躍遷都推動著高頻電路板技術的革新,為電子工程師帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。高頻電路板作為無線通信系統(tǒng)的核心組件,其性能直接影響著通信質量和效率。本文捷多邦將探討從 4G 躍...

      發(fā)布時間:2025/5/21

    • 高頻板如何實現(xiàn)差分對等長布線?工程師常用的方法

      高頻板如何實現(xiàn)差分對等長布線?工程師常用的方法

      在高頻電路設計中,差分信號憑借其抗干擾能力強、噪聲抑制效果佳等優(yōu)勢,被廣泛應用于高速SerDes、DDR、射頻通信等領域。然而,差分對的等長布線(Length Matching)是確保信號完整性的關鍵挑戰(zhàn)之一。微米級的長度偏差可能導致相位差,引發(fā)共模噪聲、時序錯位等問題...

      發(fā)布時間:2025/5/20

    • 高頻PCB設計中常見失效模式分析

      高頻PCB設計中常見失效模式分析

      高頻PCB設計是現(xiàn)代電子產品中至關重要的一環(huán),尤其在通信、雷達、醫(yī)療、汽車等領域。本文將探討高頻PCB設計中常見的失效模式,并分析相應的技術難題和解決方案。 1. 信號反射與不匹配在高頻電路中,信號反射是最常見的失效模式之一。當信號傳輸線路的阻抗與連接器或...

      發(fā)布時間:2025/5/20

    • 高頻高速板的疊層規(guī)劃實用建議

      高頻高速板的疊層規(guī)劃實用建議

      在高頻高速 PCB 設計中,疊層規(guī)劃是決定信號完整性與系統(tǒng)性能的核心環(huán)節(jié)。以下結合實踐經驗,分享疊層設計的關鍵要點與技術方案。 一、設計經驗:從理論到實踐的關鍵步驟層疊結構選擇:優(yōu)先采用對稱結構降低基板應力,偶數(shù)層設計更易實現(xiàn)阻抗匹配。推薦 4 層板采用 ...

      發(fā)布時間:2025/5/20

    • 高頻板如何實現(xiàn)更好的信號完整性?

      高頻板如何實現(xiàn)更好的信號完整性?

      隨著電子技術的發(fā)展,高頻電路板的應用越來越廣泛,例如在無線通信、雷達系統(tǒng)和高速數(shù)據傳輸?shù)阮I域。高頻電路板的設計面臨著諸多挑戰(zhàn),其中信號完整性(SI)是至關重要的一環(huán)。良好的信號完整性能夠確保高速信號在傳輸過程中保持其質量,減少誤碼和損耗。 一、設計經...

      發(fā)布時間:2025/5/20

    • 高頻板中的回波損耗控制策略分享

      高頻板中的回波損耗控制策略分享

      回波損耗(Return Loss)是衡量高頻信號傳輸質量的核心指標之一,反映了信號因阻抗失配導致的反射能量。在高速數(shù)字電路和射頻系統(tǒng)中,過高的回波損耗會引發(fā)信號畸變、時序誤差,甚至系統(tǒng)失效。本文從設計實踐出發(fā),解析高頻板回波損耗控制的關鍵策略。 一、阻抗匹配...

      發(fā)布時間:2025/5/20

    • 高頻板EDA設計流程詳解

      高頻板EDA設計流程詳解

      隨著5G通信、衛(wèi)星導航、雷達等高頻技術的發(fā)展,高頻電路板(高頻板)在電子產品中的應用越來越廣泛。高頻板設計要求更為精細,需要控制信號完整性、阻抗匹配等多個方面。1. 設計準備:需求分析與材料選擇常見的高頻材料如PTFE和陶瓷基復合材料等,它們適用于高頻信號...

      發(fā)布時間:2025/5/20

    • 高頻信號中的地層設計有多重要?

      高頻信號中的地層設計有多重要?

      在高頻電路設計中,信號的完整性和穩(wěn)定性至關重要。隨著電子設備工作頻率的不斷提升,如何有效地管理和控制高頻信號成為一個越來越重要的課題。而在眾多影響因素中,地層的設計往往被忽視,但其重要性卻不容小覷。今天,我們就來聊聊高頻信號中的地層設計,以及它對...

      發(fā)布時間:2025/5/20

    • 高頻板阻抗設計的5個核心思路

      高頻板阻抗設計的5個核心思路

      在5G通信、毫米波雷達等高頻應用中,阻抗控制是保證信號完整性的關鍵因素。一個優(yōu)秀的阻抗設計,能顯著降低信號反射和損耗,提升系統(tǒng)整體性能。本文將分享高頻板阻抗設計的5個核心思路,并結合捷多邦的實際案例,幫助工程師規(guī)避常見設計陷阱。 一、理解阻抗的本質要...

      發(fā)布時間:2025/5/20

    • 高頻板設計避坑指南:從材料選型到堆疊結構

      高頻板設計避坑指南:從材料選型到堆疊結構

      在現(xiàn)代電子設備中,隨著5G通信、雷達、衛(wèi)星導航等技術的不斷進步,高頻電路作為連接信號與電路的關鍵部分,不僅需要具備優(yōu)異的電氣性能,還需確保在高頻信號傳輸中的穩(wěn)定性。設計高頻板時,有很多細節(jié)問題值得關注,任何疏忽都可能導致信號衰減、阻抗失配或整體性能...

      發(fā)布時間:2025/5/20