捷多邦

做電子設計的兄弟都懂，臺階板的阻抗匹配，簡直是讓人又愛又恨的 “硬骨頭”。不同高度的臺階，信號傳輸時阻抗突變，信號反射、失真說來就來，調試的時候能把人整崩潰。 捷多邦在處理這類復雜設計時積累了不少實戰(zhàn)經驗。首先得把阻抗突變的原因搞透，臺階板各層介質...

多階結構的臺階板在電子設備中應用廣泛，但翹曲問題一直困擾著不少電子工程師。要想設計出不易翹曲的臺階板，得從多個方面入手。 材料選擇是關鍵。捷多邦在材料供應方面有不錯的經驗。不同材料的膨脹系數(shù)不同，如果選材不當，在溫度變化時，各階之間的形變差異就會導...

臺階板在多層板設計中越來越常見，尤其是高密度互連（HDI）和復雜信號完整性要求的場景。但層壓設計稍有不慎，就會帶來翹曲、分層或阻抗失控等問題。這里整理幾個關鍵點，供同行參考。 材料選擇：別讓CTE毀了你的板子不同層的介質材料熱膨脹系數(shù)（CTE）差異過大會導...

在電子產品的研發(fā)迭代中，臺階板因其獨特的結構，常常扮演著關鍵角色。但說實話，這類板子打樣時確實容易“翻車”。結合捷多邦在打樣環(huán)節(jié)積累的一些經驗，咱們梳理一下那些常見的“坑”。 首先是臺階處的設計與制造。這是最核心也最容易出問題的地方。很多工程師在設...

在電子設備愈發(fā)輕薄、功能集成度持續(xù)攀升的當下，臺階板因能靈活調整局部厚度，契合不同元件安裝與空間布局需求，應用愈發(fā)廣泛。那么，臺階板究竟可支持哪些板厚組合？捷多邦憑借豐富的工程經驗，為您提供專業(yè)解答。 捷多邦在臺階板制造領域深耕多年，可實現(xiàn)的板厚范...

在電子產品研發(fā)中，時間就是金錢，尤其對臺階板這種復雜PCB而言，打樣交期直接影響項目進度。那在捷多邦打樣一塊臺階板要多久呢？ 臺階板因有不同厚度的臺階結構，加工難度比普通PCB高。一般來說，要是臺階板設計和工藝不太復雜，捷多邦常規(guī)交期在4 - 7天 。這期間，...

對于電子工程師而言，在進行項目預算和選型時，理解臺階板報價的構成至關重要。報價并非一個簡單的數(shù)字，而是材料、工藝和結構等多種因素綜合作用的結果。咱們來拆解一下這背后的邏輯。 材料：成本的基礎盤材料是構成臺階板成本的最基礎部分。首先，板材本身的種類和...

對于需要復雜結構的PCB設計，臺階板（Step PCB）的加工流程直接影響最終性能和可靠性。捷多邦的臺階板生產采用分階段工藝控制，以下是關鍵工序的透明化拆解，供工程師在設計階段參考。 1. 工程預處理（CAM優(yōu)化）收到設計文件后，CAM團隊會重點處理三個區(qū)域：臺階過渡...

多階PCB結構，顧名思義，就是指在一塊PCB板上集成多個不同厚度或層數(shù)的區(qū)域，這種設計在高密度電路和復雜電子產品中越來越普遍。它解決了不同功能區(qū)對厚度和層數(shù)的不同需求，實現(xiàn)空間和性能的最優(yōu)平衡。本文結合捷多邦的實際工藝，聊聊多階PCB結構的實現(xiàn)要點和技術難...

前段時間，捷多邦接到了一個消費電子客戶的需求，那可真是給臺階板加工出了道難題?？蛻粢龅某≌郫B屏手機主板，需要把不同功能模塊分層布局，還得保證各層信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性，這對臺階板的精度要求極高。 普通的臺階板加工工藝在面對這種復雜需求時有點力不從心。...