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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
      PCB布線需要注意哪些問題?
      PCB布線需要注意哪些問題?

      熱點(diǎn)精選

      • 優(yōu)化PCB布局散熱——零成本提升整體散熱效果

        優(yōu)化PCB布局散熱——零成本提升整體散熱效果

        優(yōu)化PCB布局散熱是一種零成本的散熱方式,全靠工程師的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),我在捷多邦十二年的設(shè)計(jì)工作中,深深體會(huì)到合理布局對(duì)線路板散熱的重要性。這種方法的核心是通過科學(xué)的元件布局和布線,讓線路板上的熱量均勻分布,避免局部熱量聚集,從而提升整體散熱效果。 具體的...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/19

      • 導(dǎo)熱硅膠/墊片輔助散熱——填補(bǔ)縫隙的散熱小能手

        導(dǎo)熱硅膠/墊片輔助散熱——填補(bǔ)縫隙的散熱小能手

        導(dǎo)熱硅膠/墊片是輔助散熱的常用材料,雖然不能單獨(dú)應(yīng)對(duì)高熱場(chǎng)景,但能有效提升散熱結(jié)構(gòu)的散熱效率,我在設(shè)計(jì)帶有散熱片、金屬外殼的線路板時(shí),幾乎都會(huì)用到它。這種輔助散熱方式的核心邏輯是:填補(bǔ)發(fā)熱元件與散熱結(jié)構(gòu)(如散熱片、金屬外殼)之間的縫隙,減少空氣間隙...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/19

      • 液體冷卻散熱——超高功耗場(chǎng)景的終極散熱方案

        液體冷卻散熱——超高功耗場(chǎng)景的終極散熱方案

        對(duì)于超高功耗、高熱密度的線路板,比如高端服務(wù)器、軍工電子、大型工業(yè)設(shè)備控制板,液體冷卻散熱是目前散熱效率最高的方案,也是我在捷多邦負(fù)責(zé)高端項(xiàng)目時(shí)會(huì)用到的終極散熱手段。液體的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于空氣,通過液體在冷卻回路中的循環(huán)流動(dòng),能快速帶走線路板上的大...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/19

      • 強(qiáng)制風(fēng)冷散熱——高功耗線路板的高效散熱手段

        強(qiáng)制風(fēng)冷散熱——高功耗線路板的高效散熱手段

        當(dāng)線路板功耗較高,被動(dòng)散熱無(wú)法滿足需求時(shí),強(qiáng)制風(fēng)冷散熱就成了首選,我在設(shè)計(jì)工業(yè)控制板、服務(wù)器主板等項(xiàng)目時(shí)經(jīng)常采用這種方式。強(qiáng)制風(fēng)冷的核心邏輯是通過風(fēng)扇產(chǎn)生氣流,加速線路板表面的空氣流動(dòng),從而快速帶走線路板和元件產(chǎn)生的熱量,提升散熱效率。 強(qiáng)制風(fēng)冷散...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/19

      • 采用金屬基板——中高功耗線路板的穩(wěn)定散熱方案

        采用金屬基板——中高功耗線路板的穩(wěn)定散熱方案

        對(duì)于中高功耗線路板,比如LED照明驅(qū)動(dòng)板、汽車電子線路板,采用金屬基板是提升散熱穩(wěn)定性的優(yōu)質(zhì)方案。我在捷多邦負(fù)責(zé)這類項(xiàng)目時(shí),金屬基板的使用率很高。金屬基板的核心優(yōu)勢(shì)在于基板本身的高導(dǎo)熱性,它通常由金屬基材(如鋁、銅)、絕緣層和銅箔組成,導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/19

      • 貼裝散熱片——針對(duì)性解決單顆元件高熱問題

        貼裝散熱片——針對(duì)性解決單顆元件高熱問題

        當(dāng)線路板上有單顆或少數(shù)幾顆元件發(fā)熱量較大時(shí),貼裝散熱片是最直接有效的散熱方式,我在設(shè)計(jì)芯片、電源模塊等線路板時(shí)經(jīng)常用到。散熱片的散熱原理很簡(jiǎn)單:通過導(dǎo)熱材料制成的散熱片,增大發(fā)熱元件的散熱面積,讓元件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到散熱片上,再由散熱片散發(fā)到...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/19

      • 設(shè)置散熱過孔——解決多層PCB散熱難題的關(guān)鍵

        設(shè)置散熱過孔——解決多層PCB散熱難題的關(guān)鍵

        對(duì)于多層PCB來說,內(nèi)層發(fā)熱元件的散熱是個(gè)難題,這時(shí)候設(shè)置散熱過孔就成了關(guān)鍵手段。我在設(shè)計(jì)多層工業(yè)控制板時(shí),經(jīng)常用這種方法解決內(nèi)層元件的散熱問題。散熱過孔的核心作用是搭建“熱量通道”,將內(nèi)層發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到外層銅皮上,再通過外層銅皮散到空氣中...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/19

      • 增大散熱銅皮面積——低成本提升散熱的實(shí)用技巧

        增大散熱銅皮面積——低成本提升散熱的實(shí)用技巧

        在PCB自身散熱的基礎(chǔ)上,增大散熱銅皮面積是提升散熱效果最常用、成本最低的技巧,我在捷多邦設(shè)計(jì)中小功耗線路板時(shí),幾乎都會(huì)用到這種方法。銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于FR-4基板,把發(fā)熱元件周圍的銅皮盡量鋪寬、鋪大,就能讓元件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到大面積銅皮上,再通過銅...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/19

      • PCB自身自然散熱——最基礎(chǔ)的散熱方式

        PCB自身自然散熱——最基礎(chǔ)的散熱方式

        作為線路板最基礎(chǔ)的散熱方式,PCB自身自然散熱不用額外設(shè)計(jì)和成本投入,也是我剛?cè)胄袝r(shí)接觸最多的散熱形式。這種方法的核心邏輯很簡(jiǎn)單:利用PCB基板本身的導(dǎo)熱性,將元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到整個(gè)PCB板上,再通過PCB表面與周圍空氣的熱交換,以及熱量輻射的方式散...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/19

      • 捷多邦講解線路板9種散熱方法對(duì)比解析

        捷多邦講解線路板9種散熱方法對(duì)比解析

        在電子設(shè)備研發(fā)中,線路板散熱直接影響設(shè)備穩(wěn)定性和使用壽命。我在捷多邦這十二年,接觸過從消費(fèi)電子到工業(yè)控制的各類線路板項(xiàng)目,總結(jié)出9種常用散熱方法。這些方法在散熱效率、成本、工藝難度等方面各有優(yōu)劣,下面用清晰的對(duì)比幫大家理清差異。 從散熱原理來看,主...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/19