捷多邦

捷多邦經(jīng)驗(yàn)分享：BT板加工良率低的原因分析很多人只知道BT樹脂板性能好，但真要下單加工時(shí)，往往忽略了它的“脾氣”。和普通FR-4比，BT材料的加工確實(shí)難不少。 1. 鉆孔難度高BT樹脂的韌性和硬度比FR-4大，鉆孔時(shí)刀具磨損快，孔壁粗糙度也更難控制。如果設(shè)備轉(zhuǎn)速、進(jìn)...

很多人第一次接觸BT樹脂板，最容易聽到的說(shuō)法就是：它的熱膨脹系數(shù)低，更穩(wěn)定。那問(wèn)題是，這到底對(duì)設(shè)計(jì)有什么影響？ 先對(duì)比下數(shù)據(jù)：普通FR-4在Z方向的熱膨脹系數(shù)大概在 55~70 ppm/℃，而BT樹脂板通常能做到 40 ppm/℃以下。別小看這點(diǎn)差距，當(dāng)層數(shù)多、板厚大時(shí)，熱循...

為什么很多IC封裝基板都喜歡用BT樹脂板？?jī)r(jià)格不低啊，真有那么大區(qū)別嗎？先說(shuō)結(jié)論：BT樹脂就是為封裝基板準(zhǔn)備的材料之一，它解決的是FR-4在封裝層面幾個(gè)繞不開的硬傷。 熱膨脹系數(shù)匹配問(wèn)題IC芯片大多是硅，硅的熱膨脹系數(shù)很低，而普通FR-4在Z方向膨脹厲害，熱循環(huán)幾...

第一次接觸BT樹脂板的時(shí)候，很多人都會(huì)被價(jià)格嚇一跳，比普通FR-4貴一大截。那問(wèn)題來(lái)了：它值不值？ BT樹脂板最大的賣點(diǎn)在兩個(gè)方面：一是介電性能穩(wěn)定，信號(hào)衰減比FR-4??；二是熱膨脹系數(shù)低，高層板里對(duì)位和可靠性更好。所以在高速高速應(yīng)用、20層以上復(fù)雜板里，BT確實(shí)...

之前在一個(gè) BGA 封裝項(xiàng)目里，客戶要求做嚴(yán)苛的可靠性驗(yàn)證：高溫儲(chǔ)存、冷熱沖擊、反復(fù)通斷電。那批樣板一部分用了 FR4，一部分用了 BT 樹脂板。 結(jié)果差別挺明顯。FR4 基板在經(jīng)歷 500 次冷熱循環(huán)后，X-ray 掃描能看到局部焊盤有裂紋跡象，尤其是在大 BGA 球的邊緣區(qū)域...

剛?cè)胄械男』锇榻?jīng)常會(huì)問(wèn)：“BT樹脂板是不是就是高頻高速板材？能不能直接拿來(lái)用？” 答案有點(diǎn)“是，但也不是”。 先說(shuō) 為什么大家覺得 BT 適合高速：BT 樹脂的介電常數(shù)（Dk）比普通 FR4 穩(wěn)定一些，損耗也更低，這意味著高速信號(hào)跑在上面，衰減會(huì)小一點(diǎn)，不容易失真。...

之前在封裝廠看過(guò)一個(gè)現(xiàn)象挺有意思：同樣的 BGA 封裝，用 FR4 做基材的樣板，做了幾輪高溫循環(huán)后，板子邊緣已經(jīng)明顯翹起來(lái)；換成 BT 樹脂板，外觀幾乎沒(méi)什么變化。 差別主要在熱膨脹。FR4 的 Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）大概 140℃ 左右，一旦溫度上去，材料就像“呼吸”一...

第一次在功率器件底部涂散熱膏的時(shí)候，我犯了不少低級(jí)錯(cuò)誤，后來(lái)返修一堆板子才算學(xué)乖。這里把踩過(guò)的坑寫下來(lái)，給還在摸索的新手提個(gè)醒。 1. 涂太厚剛開始覺得膏越多越好，能把熱量“壓下去”。結(jié)果反而適得其反，器件溫度比沒(méi)涂前還高。后來(lái)才知道，散熱膏的導(dǎo)熱率...

之前遇到過(guò)一個(gè)項(xiàng)目，功率芯片在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試時(shí)一切正常，但客戶拿去做整機(jī)老化測(cè)試時(shí)，卻在高溫階段連續(xù)燒毀了幾塊。最初懷疑是電路設(shè)計(jì)問(wèn)題，后來(lái)追查下來(lái)，真正的原因竟然是——散熱膏工藝失效。 具體情況是這樣的：產(chǎn)線在給芯片涂散熱膏時(shí)，沒(méi)有嚴(yán)格控制厚度和均勻...

在功率器件散熱中，常見的方案主要有兩種：散熱膏：通過(guò)膏體填充器件底部與散熱器之間的縫隙，降低界面熱阻。金屬散熱片：直接在器件上方加裝鋁片或銅片，通過(guò)自身的導(dǎo)熱和表面積來(lái)帶走熱量。兩者在設(shè)計(jì)中常常被拿來(lái)對(duì)比，實(shí)際差異主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 導(dǎo)熱路徑...