<menuitem id="qecsf"></menuitem>

<strong id="qecsf"><acronym id="qecsf"></acronym></strong>

<td id="qecsf"><font id="qecsf"><object id="qecsf"></object></font></td>
<dfn id="qecsf"></dfn>
    從PCB制造到組裝一站式服務

    EMI超標:線路板設計中的普遍問題

    2025
    12/19
    本篇文章來自
    捷多邦

    EMI超標是線路板設計中常見的現實挑戰(zhàn)。它在高速電路開發(fā)中頻繁出現,直接影響產品認證和市場準入。

     

    設計中,高頻信號輻射超出標準限值。時鐘信號或數據線產生電磁干擾,影響周邊設備或自身功能。緊湊布局因走線密集,信號耦合風險上升,輻射強度更易突破安全閾值。問題在無線通信或高速接口設計中尤為突出。

     

    原因多源于設計環(huán)節(jié)的疏漏。關鍵信號走線過長且未優(yōu)化路徑,缺乏有效屏蔽措施,接地系統設計不完善。設計階段對EMI控制策略考慮不足,導致輻射能量無法有效抑制。高頻信號邊緣速率過快,加劇了輻射強度。

     

    影響直接關聯產品上市進程。認證測試失敗延長開發(fā)周期,增加整改成本。嚴重時,產品無法通過監(jiān)管要求,面臨市場準入障礙。問題常在后期測試暴露,此時修改設計耗時費力。

     

    EMI超標普遍存在,不受電路復雜度限制。只要存在高頻信號源,輻射風險就難以避免。


    the end