錫珠（Solder Balls）是SMT工藝中常見(jiàn)缺陷，表現(xiàn)為回流后在焊盤(pán)周圍或板面上出現(xiàn)微小錫球，可能引起短路或污染。
錫膏印刷質(zhì)量是首要因素。刮刀壓力過(guò)大、速度過(guò)快會(huì)導(dǎo)致錫膏擠壓溢出；鋼網(wǎng)與PCB分離過(guò)快可能拉出錫珠。建議調(diào)整印刷參數(shù)，確保分離速度適中（1-3mm/s），并使用SPI檢測(cè)錫膏高度和體積一致性。
回流焊溫度曲線需精細(xì)調(diào)整。預(yù)熱區(qū)升溫過(guò)快會(huì)導(dǎo)致錫膏內(nèi)部助焊劑快速氣化，將錫料噴出；保溫時(shí)間不足則助焊劑未充分活化。建議控制預(yù)熱速率在1-3℃/s，延長(zhǎng)保溫時(shí)間至60-120秒，讓助焊劑平穩(wěn)揮發(fā)。
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)影響錫珠概率。開(kāi)孔尺寸過(guò)大、厚度過(guò)厚會(huì)增加錫膏量，提高塌陷風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于易產(chǎn)生錫珠的區(qū)域，可考慮減小開(kāi)孔面積10-15%，或使用階梯鋼網(wǎng)局部減薄。
錫膏特性也很重要。高粘度、低塌落度的錫膏更適合細(xì)間距焊接；金屬含量在88-90%之間能平衡潤(rùn)濕性和穩(wěn)定性。錫膏應(yīng)在規(guī)定溫度下儲(chǔ)存，使用前充分回溫，避免吸濕。
PCB設(shè)計(jì)和車間環(huán)境也不容忽視。焊盤(pán)間阻焊壩寬度應(yīng)足夠，防止錫膏流動(dòng)；車間濕度控制在40-60%RH，減少錫膏吸濕導(dǎo)致的塌陷。
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