談及AI服務(wù)器通用主板，多數(shù)人首先想到的是它連接GPU與CPU的功能。然而，在2025年下半年，隨著單顆GPU功耗普遍突破600W甚至逼近700W，主板的角色已悄然轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€精密的“電力調(diào)度中樞”。能否穩(wěn)定、高效地輸送電能，成為決定AI訓(xùn)練任務(wù)連續(xù)性的關(guān)鍵因素。

傳統(tǒng)服務(wù)器主板多采用12相或16相供電設(shè)計，主要服務(wù)于TDP在250W以內(nèi)的CPU。而如今，AI主板不僅需支持高性能CPU，更要為多顆高功耗GPU提供獨(dú)立且冗余的供電路徑。主流配置中，GPU側(cè)供電常達(dá)到24相甚至更高，每相電流承載能力需穩(wěn)定在50A以上。

這背后涉及多個技術(shù)難點(diǎn)。首先是電壓紋波控制。GPU在推理和訓(xùn)練狀態(tài)間頻繁切換時，瞬態(tài)電流變化極大，若主板VRM（電壓調(diào)節(jié)模塊）響應(yīng)不及時，可能導(dǎo)致電壓跌落，觸發(fā)保護(hù)機(jī)制或引發(fā)計算錯誤。為此，高端AI主板開始引入數(shù)字電源管理IC，實(shí)現(xiàn)微秒級動態(tài)調(diào)壓。

其次是熱點(diǎn)分布與散熱協(xié)同。大電流通過MOSFET和電感時會產(chǎn)生集中發(fā)熱，若與GPU散熱區(qū)重疊，可能形成熱堆積。因此，PCB布局需將供電元件分散布置，并配合冷板液冷系統(tǒng)進(jìn)行定向?qū)?。部分設(shè)計甚至采用嵌入式功率器件，將發(fā)熱源下沉至PCB內(nèi)部，提升整體散熱效率。

材料選擇也至關(guān)重要。為降低導(dǎo)通損耗，主板廣泛采用低阻抗銅箔（如HVLP4）和高導(dǎo)熱基材。同時，電源層的平面完整性直接影響電磁兼容性，任何分割或過孔密集區(qū)都可能成為噪聲源，干擾高速信號傳輸。

作為捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年，我深知一塊看似普通的主板，其電源設(shè)計往往凝聚了最復(fù)雜的工程權(quán)衡。它不炫目，卻決定著整個系統(tǒng)的可靠性。如果你也想了解那些藏在電路板下的技術(shù)細(xì)節(jié)，歡迎關(guān)注我，我們一同深入算力底層。