研發(fā)AI服務(wù)器通用主板，每一個技術(shù)難點(diǎn)都關(guān)乎最終成敗。我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，參與過不少研發(fā)項(xiàng)目，深知其中的艱辛。很多研發(fā)團(tuán)隊(duì)初期容易陷入“重性能輕兼容”的誤區(qū)，最后導(dǎo)致產(chǎn)品無法批量落地，這也是通用主板研發(fā)的核心痛點(diǎn)之一。

其中，有兩個核心難點(diǎn)最考驗(yàn)研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力，也是行業(yè)內(nèi)普遍需要攻克的技術(shù)關(guān)卡：

難點(diǎn)一：信號完整性優(yōu)化 

AI芯片高頻運(yùn)行時，數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)數(shù)十Gbps，很容易產(chǎn)生信號反射、串?dāng)_等干擾問題，嚴(yán)重影響數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量。我曾遇到過一個案例，某團(tuán)隊(duì)研發(fā)的通用主板因未做好信號隔離設(shè)計(jì)，導(dǎo)致AI芯片運(yùn)行時頻繁出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟包。后來通過優(yōu)化線路布局（采用差分線設(shè)計(jì)、增大信號線間距）、增加屏蔽層（在關(guān)鍵信號層間增設(shè)金屬屏蔽層）、選用低損耗基板材料等方式，才解決了這一問題。此外，阻抗匹配也是關(guān)鍵，需要通過精準(zhǔn)的線路寬度、間距設(shè)計(jì)，確保信號阻抗符合芯片要求，避免信號衰減。

難點(diǎn)二：EMC合規(guī)性保障 

主板需滿足嚴(yán)格的電磁兼容（EMC）標(biāo)準(zhǔn)，既要避免自身產(chǎn)生的電磁輻射干擾其他設(shè)備運(yùn)行，也要能抵抗外部電磁干擾。這對電路設(shè)計(jì)與材料選擇提出極高要求。在電路設(shè)計(jì)上，需要優(yōu)化接地系統(tǒng)（采用單點(diǎn)接地或混合接地方式）、合理布局電源電路與信號電路（避免電源噪聲干擾信號）；在材料選擇上，需選用電磁屏蔽性能優(yōu)異的基板和元器件。之前有個客戶的產(chǎn)品因EMC測試不通過，延誤了近3個月的上市時間，后來我們協(xié)助其優(yōu)化了接地設(shè)計(jì)和屏蔽結(jié)構(gòu)，才順利通過認(rèn)證。

這些難點(diǎn)的攻克，需要長期的技術(shù)積累和大量的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。關(guān)注我，分享更多研發(fā)過程中的實(shí)戰(zhàn)技巧，幫你避開研發(fā)路上的“坑”。