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    從PCB制造到組裝一站式服務

    從標準看褪膜工序的控制要點

    2025
    11/20
    本篇文章來自
    捷多邦

    褪膜工序在IPC-7721標準中被定義為修復與改裝的重要環(huán)節(jié)。該工藝需在完成圖形電鍍后,徹底去除線路區(qū)域的抗蝕劑,同時保證不損傷已形成的鍍層結構。

     

    根據(jù)GB/T 29846-2025標準要求,褪膜工序需確保抗蝕劑的完全去除,且不允許對底層銅箔造成損傷。在實際生產中,褪膜藥水的溫度需控制在45-55℃,濃度維持在3-5%,傳送速度設定在1.5-2.5m/min。這些參數(shù)的優(yōu)化組合是實現(xiàn)完美褪膜的關鍵。

     

    在捷多邦的質量記錄中,我們通過定期進行褪膜效果驗證,確保板面潔凈度達到標準要求。每批次藥水都會進行滴定分析,確保其濃度在工藝窗口內,從而保證褪膜效果的穩(wěn)定性與一致性。


    the end