2025 年 10 月美國參議院通過法案強化對華芯片出口限制，要求英偉達、AMD 等企業(yè)優(yōu)先滿足本土 AI 芯片需求，眾議院更建議實施 45nm 及以下設備禁令，這一系列舉措倒逼中國芯片產(chǎn)業(yè)加速自主化進程，而線路板作為芯片與終端產(chǎn)品的連接樞紐，正成為國產(chǎn)替代中的關鍵支撐。

成熟制程擴產(chǎn)直接拉動線路板需求擴容。在先進制程受限背景下，中芯國際等企業(yè)加速 28nm、40nm 成熟制程產(chǎn)能釋放，這類芯片雖工藝難度低于先進制程，但對線路板的穩(wěn)定性與成本控制要求更高。28nm 芯片配套的線路板需采用 10 層以上布線設計，同時通過半固化片（PP）選型優(yōu)化，將制造成本降低 15% 以上，以適配汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等大規(guī)模應用場景。據(jù)統(tǒng)計，2025 年國內(nèi)成熟制程芯片產(chǎn)能將增長 30%，對應的線路板市場規(guī)模有望突破 120 億元。

Chiplet 技術(shù)突圍催生線路板新需求。面對先進制程限制，國產(chǎn)芯片企業(yè)紛紛轉(zhuǎn)向 Chiplet 異構(gòu)集成技術(shù)，通過多顆小芯片組合實現(xiàn)高性能。這種方案要求線路板具備超高密度互連能力，如采用 Deca 的 Adaptive Patterning 技術(shù)，可實現(xiàn) 2μm 走線寬度與 20μm 銅接線柱間距，將芯片互連面積減少 80%。國內(nèi)企業(yè)已開發(fā)出 4 RDL 層的 Chiplet 配套線路板，能支撐 10 芯片集成的測試載具需求，適配國產(chǎn) GPU 與 AI 芯片的封裝場景。

供應鏈協(xié)同更推動線路板技術(shù)自主。針對美國限制，國內(nèi)已形成 “芯片設計 - 封裝測試 - 線路板” 協(xié)同研發(fā)體系，例如在鎵、鍺管制背景下，線路板企業(yè)聯(lián)合材料廠商開發(fā)無鍺覆銅板，通過調(diào)整樹脂配方保持信號傳輸性能穩(wěn)定。政策端的支持同樣給力，2024 年中央財政安排 12.8 億元專項資金支持先進封裝材料研發(fā)，其中 30% 流向線路板相關技術(shù)攻關。

芯片出口限制雖帶來短期挑戰(zhàn)，卻加速了產(chǎn)業(yè)鏈的自主化整合。當國產(chǎn)芯片在成熟制程與 Chiplet 領域持續(xù)突破，線路板的工藝適配能力與供應鏈韌性，正成為決定替代進程的關鍵力量。