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    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

    線路板返修與修改要遵循的 IPC 標(biāo)準(zhǔn)

    2025
    10/20
    本篇文章來自
    捷多邦

    很多人覺得返修只是“補(bǔ)焊”,但在IPC體系里,它是一個(gè)完整的受控過程。

    IPC-7711/7721就是專門針對(duì)電子組件返修與修改的標(biāo)準(zhǔn)文件,它定義了從操作工具、溫度曲線、修補(bǔ)材料,到修復(fù)次數(shù)限制的細(xì)則。

     

    先說結(jié)論:不是所有的板都能修。

    Class 3為例(航天、汽車、醫(yī)療類),標(biāo)準(zhǔn)明確要求——功能關(guān)鍵區(qū)域禁止返修,包括BGA底層焊點(diǎn)、微孔連接、金手指等。只要破壞一次原始結(jié)構(gòu),哪怕補(bǔ)得再好,也視為不合格。

     

    其次,IPC還限定了返修次數(shù):

    焊盤脫落或走線斷裂,可使用補(bǔ)銅片或?qū)Ь€修復(fù),但同一區(qū)域不能重復(fù)修兩次以上;

    多層板的內(nèi)層開路,只能使用“導(dǎo)通線+絕緣補(bǔ)強(qiáng)”方案,否則必須報(bào)廢;

    對(duì)于覆銅損傷,要求重新覆蓋相同厚度的防焊層,并保證耐熱260℃。

     

    很多工廠口頭說“能修”,但沒形成標(biāo)準(zhǔn)化記錄。

    其實(shí),IPC要求返修必須可追溯——包括操作者、工藝方法、使用材料、檢測(cè)記錄。

    否則即使修好了,從審計(jì)角度看依然是“失控修復(fù)”。

     

    最容易忽視的是:修改(modification)≠返修(rework)。

    返修是為恢復(fù)原設(shè)計(jì)性能,修改是為改變?cè)O(shè)計(jì)。后者必須經(jīng)客戶批準(zhǔn),否則屬于違規(guī)操作。

    像常見的“飛線”“補(bǔ)接電容”“改接GND”都算修改行為。


    the end