一、問題提出

電鍍填孔的核心目標(biāo)是：實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)可靠導(dǎo)通，同時(shí)在孔口區(qū)域形成與外層銅箔平齊的鍍層，保證后續(xù)貼裝的平整性。實(shí)際生產(chǎn)中，這兩個(gè)目標(biāo)常常互相矛盾：過分追求填充會導(dǎo)致表面隆起，強(qiáng)調(diào)表面平整又可能出現(xiàn)孔底沉積不足。

二、導(dǎo)通與平整的技術(shù)矛盾

導(dǎo)通優(yōu)先時(shí)

工藝參數(shù)傾向于保證孔底銅沉積速度，電流分布更多集中在深孔內(nèi)。

風(fēng)險(xiǎn)在于，孔口會因?yàn)檫^度鍍覆而形成“鼓包”，破壞平整度。

平整優(yōu)先時(shí)

傾向于使用強(qiáng)整平劑或延長電鍍時(shí)間，使表面趨于光滑。

問題是，孔內(nèi)沉積不足，容易形成空洞或不完全填充。

三、工藝控制手段

脈沖電鍍技術(shù)

通過周期性改變電流方向與大小，改善電流在孔內(nèi)外的分布。

既提升孔底填充，又能避免表面堆積過快。

添加劑分層控制

采用多種功能性添加劑，如填孔劑、整平劑和光亮劑。

通過濃度和擴(kuò)散速率差異，實(shí)現(xiàn)“孔底促進(jìn)、孔口抑制”的沉積效果。

溶液流動(dòng)優(yōu)化

利用攪拌、噴淋或陰極移動(dòng)方式，加強(qiáng)藥液在微孔內(nèi)的循環(huán)。

有助于提高孔內(nèi)銅離子供給，使沉積更均衡。

后處理平整化

對已完成填充的表面進(jìn)行機(jī)械研磨（Brushing）或化學(xué)平整處理。

在保證導(dǎo)通的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化表面貼裝性。

四、典型應(yīng)用中的權(quán)衡

HDI盲孔疊孔：更注重導(dǎo)通可靠性，即便表面略有隆起，也可通過后續(xù)壓合或表面處理修正。

BGA焊盤填孔（Via-in-Pad）：既要導(dǎo)通又要平整，否則焊點(diǎn)偏移或虛焊風(fēng)險(xiǎn)大。此時(shí)需要更嚴(yán)格的工藝控制與后處理。

電鍍填孔能否兼顧導(dǎo)通與平整，取決于工藝參數(shù)優(yōu)化、添加劑控制以及后處理工藝。在常規(guī)設(shè)計(jì)中，若只關(guān)注可靠導(dǎo)通，平整度可以通過后續(xù)工序補(bǔ)償；但在對焊盤平整度要求極高的應(yīng)用（如高速BGA），則必須通過脈沖電鍍+精確添加劑管理+表面修整來實(shí)現(xiàn)兩者兼顧。