階梯板結(jié)構(gòu)越來越常見了，特別是在多攝像頭模組、便攜式終端、異形產(chǎn)品里。但一旦涉及不同高度的臺階結(jié)構(gòu)，疊層設(shè)計(jì)就不再是“照搬標(biāo)準(zhǔn)4層板”那么簡單了。

這類設(shè)計(jì)不僅結(jié)構(gòu)上更復(fù)雜，電氣層間的連續(xù)性、加工工藝、信號完整性都會受到影響。以下是一些常見的疊層設(shè)計(jì)思路和實(shí)際建議，供大家參考。

1. 明確：臺階高度差 ≠ 隨便減層

有些工程師一開始就想當(dāng)然地“臺階越低，層數(shù)越少”。比如主板是6層，就直接給下臺階區(qū)域用2層或4層。這樣做可能導(dǎo)致兩個(gè)問題：

層間對接錯(cuò)位，無法保證參考地的連續(xù)性；

加工時(shí)結(jié)構(gòu)懸空或強(qiáng)行壓合，板子容易分層、翹曲。

正確的做法是統(tǒng)一整體疊層基準(zhǔn)，在臺階區(qū)域用空白層或填充結(jié)構(gòu)保留原始層數(shù)，只在需要導(dǎo)通的區(qū)域布線。比如臺階區(qū)域雖然不走6層，但物理上仍保留6層結(jié)構(gòu)，滿足壓合需求。

2. 分段式疊層規(guī)劃

不同臺階高度，意味著不同區(qū)域的層結(jié)構(gòu)可以做適當(dāng)優(yōu)化。舉個(gè)例子：

頂層區(qū)域（完整6層）：布置主控、存儲、高速總線；

中間臺階（降到4層）：連接副模組、低速IO；

最低臺階（2層）：簡單接口、電源濾波區(qū)。

關(guān)鍵是過渡區(qū)的處理——建議在疊層設(shè)計(jì)里預(yù)留連接面，如連續(xù)地層、接地過孔陣列等，防止信號在臺階轉(zhuǎn)換點(diǎn)發(fā)生阻抗突變或參考層斷裂。

3. 信號分區(qū)策略：不是所有線都能跨臺階

很多時(shí)候，信號走線不能“上下自如”地跨越多個(gè)臺階區(qū)域。比如差分對（MIPI、USB 3.0等）從主控區(qū)引出，如果在臺階處上下跳躍，會造成阻抗跳變，甚至干擾。

建議做以下處理：

保持關(guān)鍵信號在同一層或同一高度區(qū)域；

若必須跨區(qū)域，則在過渡段用阻抗過渡線+等長補(bǔ)償；

盡量靠近地層，防止參考層丟失。

4. 工藝上要溝通清楚：高度差、公差、材料疊合方式

不同臺階的壓合方式可能不同，比如：

是否需要多次壓合；

臺階邊緣是否需要切槽處理；

中間空層用什么填料補(bǔ)強(qiáng)。

這些不是設(shè)計(jì)軟件里隨手一畫就能解決的。建議提前和板廠溝通，確定可接受的臺階高度差、公差范圍，以及局部區(qū)域的疊層方式。捷多邦在加工這類結(jié)構(gòu)時(shí)，通常會提供相應(yīng)的工藝建議和限制圖層模板，能有效減少返工風(fēng)險(xiǎn)。

5. 不要忽視熱管理與剛性設(shè)計(jì)

不同高度意味著熱傳導(dǎo)路徑也不同，尤其是在階梯最下層區(qū)域，如果散熱通道被上層結(jié)構(gòu)遮擋，容易形成熱點(diǎn)。

同時(shí)，板子的局部剛性在多段階梯中是不一致的，容易因熱膨脹或組裝應(yīng)力導(dǎo)致彎曲甚至分層。建議在設(shè)計(jì)中加入加強(qiáng)銅、局部盲埋孔結(jié)構(gòu)，或者使用不同厚度的銅箔做局部補(bǔ)強(qiáng)。

不同高度的階梯板疊層設(shè)計(jì)，并不是簡單堆疊層數(shù)，而是要綜合考慮信號、電源、結(jié)構(gòu)、熱力和制造工藝。建議從系統(tǒng)層面整體規(guī)劃，再細(xì)化到每一層走線與工藝。如果你正在評估這類板型，找像捷多邦這樣具備階梯板經(jīng)驗(yàn)的廠商合作，會省下不少試錯(cuò)成本。