搞電子設(shè)計(jì)的同行都知道，臺(tái)階板這玩意兒，材料選不好、導(dǎo)熱壓不住，性能直接拉胯。不同臺(tái)階結(jié)構(gòu)下，熱量分布不均、局部過熱是常有的事，就跟電腦 CPU 過熱降頻似的，讓人頭疼。
先說材料選擇。捷多邦的工程師在處理臺(tái)階板項(xiàng)目時(shí)，首要考慮介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。FR-4 板材成本低、適用性廣，但高頻場(chǎng)景下?lián)p耗大，這時(shí)候 Rogers、Isola 這類低損耗材料就派上用場(chǎng)了。銅箔厚度也得細(xì)琢磨，厚銅箔載流能力強(qiáng)，可蝕刻精度難保證；薄銅箔加工方便，大功率場(chǎng)景又容易扛不住。得根據(jù)實(shí)際需求，在性能和成本間反復(fù)橫跳。
導(dǎo)熱控制這塊更是關(guān)鍵。臺(tái)階板不同高度的結(jié)構(gòu)，容易造成熱阻突變，熱量卡在那兒散不出去。捷多邦的經(jīng)驗(yàn)是，先從板材導(dǎo)熱系數(shù)抓起，選高導(dǎo)熱的介質(zhì)材料，能給熱量傳導(dǎo)開條 “高速路”。在熱源集中區(qū)域，比如芯片下方，加導(dǎo)熱墊、銅柱這類輔助結(jié)構(gòu)，把熱量快速導(dǎo)到散熱片上。
實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，還得注意材料的熱膨脹系數(shù)匹配。要是不同層材料熱膨脹系數(shù)差異太大，一加熱就變形，搞不好還會(huì)開裂。這就像給臺(tái)階板 “打補(bǔ)丁”，得保證每個(gè) “補(bǔ)丁” 都服帖。設(shè)計(jì)完成后，用熱仿真軟件模擬溫度分布，像捷多邦就經(jīng)常通過仿真，提前發(fā)現(xiàn)潛在的熱點(diǎn)，優(yōu)化散熱方案。
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