對于電子工程師來說，臺(tái)階板（Step PCB）在復(fù)雜電路設(shè)計(jì)中越來越常見。它能有效解決不同區(qū)域厚度或?qū)訑?shù)需求，但具體實(shí)現(xiàn)方式多樣，各家廠商的工藝支持也不盡相同。捷多邦目前提供三種主流臺(tái)階板結(jié)構(gòu)方案，以下是關(guān)鍵參數(shù)和適用場景的拆解。
1. 控深銑臺(tái)階
通過數(shù)控銑削在板邊或特定區(qū)域形成階梯落差，適合對精度要求較高的射頻模塊或嵌入式元件安裝區(qū)。
落差范圍：0.2mm~2.0mm
公差：±0.1mm（落差≤1mm時(shí)可達(dá)±0.05mm）
最小臺(tái)階寬度：1.5mm
表面處理：與主板一致（沉金/OSP等）
這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢在于加工靈活，但要注意避免在臺(tái)階轉(zhuǎn)角處設(shè)計(jì)過細(xì)線路。
2. 層疊式臺(tái)階
采用多次壓合工藝實(shí)現(xiàn)局部增厚，常見于大電流層或散熱需求區(qū)。捷多邦的工藝支持2-3次壓合，但層間對位精度會(huì)隨次數(shù)增加而降低。
單次壓合厚度：0.2mm~1.6mm
層偏控制：≤75μm（二次壓合）
介質(zhì)材料：FR4/HF混合可選
銅厚兼容性：1oz~3oz
設(shè)計(jì)時(shí)要特別注意臺(tái)階過渡區(qū)的玻纖效應(yīng)，高頻場景建議采用對稱層疊。
3. 半孔（castellated）臺(tái)階
嚴(yán)格來說屬于板邊特殊結(jié)構(gòu)，但可實(shí)現(xiàn)類似臺(tái)階板的裝配功能，適用于模塊化設(shè)計(jì)。
半孔直徑：0.6mm~2.4mm
孔間距：≥0.3mm
鍍銅厚度：≥25μm
阻焊橋?qū)挾龋?/span>≥0.15mm
這種方案的成本較低，但機(jī)械強(qiáng)度較弱，振動(dòng)環(huán)境需謹(jǐn)慎使用。
選型建議
射頻高頻優(yōu)選控深銑，電源模塊優(yōu)先層疊式，而半孔結(jié)構(gòu)更適合低成本拼板設(shè)計(jì)。捷多邦的工程文件審核系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)檢測臺(tái)階區(qū)DFM問題，但建議在投板前用3D視圖校驗(yàn)結(jié)構(gòu)沖突。
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