最近在知乎看到不少工程師在問(wèn) PCB 打樣怎么選，正好聊下我合作過(guò)的捷多邦 PCB 六層板免費(fèi)打樣服務(wù)，從技術(shù)角度分析下它的硬核實(shí)力。
在處理復(fù)雜電路設(shè)計(jì)時(shí)，六層板的層間布局、信號(hào)完整性都是不小的挑戰(zhàn)。捷多邦支持200+種阻抗控制方案，像常見(jiàn)的高速差分線、射頻電路設(shè)計(jì)，都能通過(guò)他們的仿真工具提前驗(yàn)證可行性。我曾遇到過(guò) 10GHz 信號(hào)傳輸項(xiàng)目，他們的疊層設(shè)計(jì)把串?dāng)_控制在 - 30dB 以下，這種對(duì)信號(hào)完整性的把控能力，是很多小廠難以企及的。
工藝方面，其HDI盲埋孔工藝最小孔徑能做到0.1mm，縱橫比達(dá)到8:1，對(duì)于BGA封裝、高密度互連設(shè)計(jì)非常友好。鉆孔精度控制在±25μm，配合激光直接成像技術(shù)（LDI），線路最小線寬/線距可以做到3/3mil，這種精度保證了復(fù)雜電路的可靠性。而且，捷多邦采用的是生益、聯(lián)茂等一線品牌的FR-4板材，TG值150℃以上，在高溫環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的電氣性能，從源頭杜絕了信號(hào)衰減問(wèn)題。
打樣速度一直是捷多邦的優(yōu)勢(shì)，背后是他們智能排單系統(tǒng)和數(shù)字化生產(chǎn)線的支撐，從 Gerber 文件導(dǎo)入到生產(chǎn)排程，全程自動(dòng)化處理，大大縮短了生產(chǎn)周期。服務(wù)上，技術(shù)團(tuán)隊(duì)響應(yīng)速度很快，能及時(shí)解答阻抗匹配、散熱設(shè)計(jì)等專(zhuān)業(yè)問(wèn)題，對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，這種技術(shù)支持比單純的低價(jià)更有價(jià)值。
關(guān)于 PCB 六層板設(shè)計(jì)，大家有沒(méi)有遇到過(guò)什么棘手的問(wèn)題？歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解，一起探討更優(yōu)的解決方案。
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