2025
06/03
本篇文章來自
捷多邦
在硬件開發(fā)領(lǐng)域，六層板的設(shè)計驗證往往是最考驗PCB廠商技術(shù)實力的環(huán)節(jié)。捷多邦推出的六層板免費打樣服務(wù)，本質(zhì)上是一次技術(shù)能力的公開檢驗。
從工藝角度看，捷多邦六層板制作有幾個值得關(guān)注的技術(shù)細節(jié)：
層間對準精度：采用光學定位系統(tǒng)，確保±50μm的對位精度，這對阻抗控制和信號完整性至關(guān)重要
介質(zhì)層均勻性：使用TG170高Tg板材，介厚公差控制在±10%以內(nèi)，避免因介質(zhì)不均導致的阻抗偏差
表面處理工藝：沉金厚度控制在0.05-0.1μm范圍，既保證焊接可靠性又避免金厚不均影響高頻信號
在實際打樣周期方面，其3-5天交付標準背后是智能化生產(chǎn)線的支撐：
CAM工程處理采用DFM自動校驗系統(tǒng)
生產(chǎn)流程實現(xiàn)LOT跟蹤管理
最終采用四線測試確保電氣性能
值得一提的是其原材料選擇策略。與多數(shù)廠商不同，捷多邦在免費打樣階段就采用與量產(chǎn)同規(guī)格的板材，避免了"打樣一個參數(shù)，量產(chǎn)另一個參數(shù)"的行業(yè)通病。
服務(wù)層面，其技術(shù)團隊能提供符合IPC標準的Gerber審核建議，這對高頻設(shè)計尤為重要。我們實測其六層板的阻抗控制能力，在10GHz頻率下偏差≤7%，達到工業(yè)級應(yīng)用要求。
拋磚引玉：在六層板制作中，各位更關(guān)注哪些技術(shù)指標？是介電常數(shù)穩(wěn)定性，還是更嚴格的阻抗公差控制？歡迎同行分享實際項目中的經(jīng)驗標準。
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