前幾天做一個小型MCU控制板的測試樣品，用的是六層板結(jié)構(gòu)，加上部分BGA封裝，走線密集。想著控制成本，就嘗試了下捷多邦最近的免郵打樣服務(wù)。說實(shí)話，起初沒太抱期待，但整個過程下來，體驗(yàn)出乎意料地順滑，而且不少細(xì)節(jié)讓我對他們的工藝能力刮目相看。

一、板子質(zhì)量看得見的“穩(wěn)”

打樣用的是標(biāo)準(zhǔn)FR-4材料（Tg150），板厚1.6mm，走0.1mm線寬線距，帶阻抗控制。成品拿到手時，外觀處理很細(xì)致，沉金均勻，焊盤沒有虛邊。開窗的鋼網(wǎng)對位精準(zhǔn)，BGA下方也沒有偏蝕的問題。

重點(diǎn)是孔的處理。我留意到他們的小孔做得很干凈，通孔壁銅厚實(shí)，沒有“假通”或漏鍍現(xiàn)象，這對后續(xù)焊接非常關(guān)鍵。激光鉆孔+水平電鍍的能力，看得出是下了功夫的。

二、打樣速度確實(shí)快，但不是“趕工快”

從下單到收貨，總共用了4天（含出貨和物流），期間我還改過一次Gerber。打樣工廠響應(yīng)特別快，原本擔(dān)心改文件會被延遲排產(chǎn)，但客服和工程審核處理非常流暢。

這種效率不是單純“壓時間”做到的，而是流程標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)果。比如他們的DRC審核系統(tǒng)很嚴(yán)謹(jǐn)，提前幫我識別了兩個開窗重疊的問題，避免了貼片階段出錯。

技術(shù)支持能看懂復(fù)雜設(shè)計圖，這點(diǎn)挺難得。我那塊板子用了差分對，阻抗要求是90Ω±10%。我咨詢時，工程師直接問我要了堆疊結(jié)構(gòu)圖，回我的是一段完整的層間介質(zhì)與銅厚計算邏輯，而不是套模板回答“可以支持”。

不少人對“免費(fèi)”二字警惕是對的，但這次體驗(yàn)告訴我，捷多邦的免費(fèi)打樣并沒有在工藝上做減配。我選的這批是6層板（內(nèi)含局部埋盲孔），如果沒一定層壓能力，是不可能做到層間介質(zhì)壓合穩(wěn)定、銅面平整度統(tǒng)一的。板邊我也特地看了下，分層、起泡等現(xiàn)象都沒有。

所以這不只是“能打”，而是真的“能打得好”。 

打樣歸打樣，技術(shù)沉淀才是底層競爭力

打樣這事，說白了拼的還是底層制造能力。從鉆孔設(shè)備、板材選型、到電鍍控制、層壓精度，其實(shí)每個環(huán)節(jié)都能決定樣品最終能不能轉(zhuǎn)批量。如果一家廠商能在免費(fèi)打樣階段，就把這些工藝細(xì)節(jié)處理到位，那它的制造體系本身就已經(jīng)過了一個門檻。

所以，我挺想知道，有沒有朋友也嘗試過復(fù)雜層板的免郵打樣？在材料兼容性或小批量一致性方面，有沒有遇到挑戰(zhàn)？歡迎交流下工藝底層的一些坑。