在 PCB 打樣領(lǐng)域，六層板的制作難度和成本一直高于普通雙面板或四層板，很多廠商對(duì)六層板打樣都有著較高的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)。但捷多邦推出的免費(fèi)打樣服務(wù)，著實(shí)令人眼前一亮。

先看原料選擇，捷多邦在六層板的基材上毫不含糊。選用生益建滔中高TG板材，這類(lèi)板材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較高，能在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性能，確保六層板在復(fù)雜的電路工作環(huán)境中不變形、不開(kāi)裂。其使用的 FR - 4 增強(qiáng)基材，具備出色的機(jī)械強(qiáng)度和電氣絕緣性能，為六層板的穩(wěn)定運(yùn)行奠定基礎(chǔ)。此外，針對(duì)高頻、高速信號(hào)傳輸需求，還可提供羅杰斯等特種材料，滿足不同客戶的技術(shù)要求。

工藝層面，捷多邦在六層板制造上展現(xiàn)出深厚的技術(shù)積累。在鉆孔環(huán)節(jié)，采用高精度數(shù)控鉆床配合激光鉆孔技術(shù)，對(duì)于六層板上微小的導(dǎo)通孔，鉆孔精度可達(dá) ±0.05mm，確保各層之間的精準(zhǔn)互聯(lián)?？捉饘倩に囍校ㄟ^(guò)無(wú)電鍍沉銅加電鍍銅技術(shù)，使孔銅厚度均勻且≥25μm，增強(qiáng)了導(dǎo)通孔的導(dǎo)電性和可靠性。多層板壓合時(shí)，運(yùn)用高溫高壓層壓工藝，并嚴(yán)格控制疊層精度在 ±50μm 以內(nèi)，同時(shí)采用先進(jìn)的樹(shù)脂填充技術(shù)，避免層間出現(xiàn)氣泡和分層現(xiàn)象，保證六層板的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和信號(hào)傳輸性能。

線路加工方面，捷多邦具備處理 75μm 窄線窄距（最小 3mil）的能力，在六層板有限的空間內(nèi)，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度的線路布局，滿足復(fù)雜電路設(shè)計(jì)需求。圖形轉(zhuǎn)移采用激光直接成像（LDI）技術(shù)，相比傳統(tǒng)曝光技術(shù)，大幅提升了線路精度和圖形質(zhì)量，配合自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)，對(duì)每一層線路進(jìn)行細(xì)致檢查，確保線路完整無(wú)缺陷。

打樣速度是捷多邦的另一大優(yōu)勢(shì)。其自主研發(fā)的在線投單系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)快速報(bào)價(jià)、下單和生產(chǎn)進(jìn)度追蹤。技從客戶下單到完成打樣，正常情況下周期大幅縮短，部分加急訂單甚至能實(shí)現(xiàn) 24 小時(shí)交付，這種效率在六層板打樣領(lǐng)域極為少見(jiàn)。

捷多邦能做到六層板0元打樣，絕非偶然，而是其在原料、工藝、速度和服務(wù)等多方面技術(shù)實(shí)力的綜合體現(xiàn)。