PCB打樣行業(yè)這兩年變化很大,從早期的雙面板低價競爭,到現(xiàn)在多層板也加入“0元起”陣營,價格戰(zhàn)越打越猛。
一、為什么說六層板是PCB廠商的“技術分水嶺”?
從設計到制造,六層板與低層板最大的不同,在于其涉及更多信號層、電源/地參考層、復雜的堆疊結構,以及對高速信號的支持。換句話說,能把六層板打樣做好的廠商,在設備精度、材料選型、質量管理和工程協(xié)同上,必須具備系統(tǒng)性能力。
二、技術能力:捷多邦如何做到六層板免費又穩(wěn)定?
捷多邦的“六層板免費打樣”能落地,原因不在“補貼”,而在它具備以下幾方面硬實力:
成熟的多層板產線與壓合工藝
捷多邦支持多種壓合結構,疊層控制精度高,能夠實現(xiàn)層間偏移控制在±25微米以內,確保信號層、地層之間的精確對位,為復雜布線板提供良好的制造基礎。
阻抗控制能力穩(wěn)定
在多層板中,捷多邦可支持常見的50Ω單端、100Ω差分等阻抗設計,具備阻抗計算與匹配服務,幫助工程師實現(xiàn)信號完整性目標。
孔工藝處理成熟
包括微孔鉆孔、盲/埋孔支持,以及可靠的塞孔+蓋油方案,適用于BGA封裝、密集布線等場景,有效提升焊接可靠性。
板材與表面處理不縮水
六層板打樣默認使用FR4 TG170及以上板材,支持OSP、沉金、無鉛噴錫等主流表面處理工藝,不通過“降材”方式來壓低成本。
交付效率高、服務體系完備
六層板打樣支持3~5天交付,平臺具備全流程文件審核系統(tǒng),發(fā)現(xiàn)設計沖突時能及時預警,并由工程師介入確認,大大減少后期返修和時間損耗。
三、打樣的競爭,本質上是技術與體系的競爭
很多廠商也在做低價打樣,但是否能做到六層板打樣0元起,還能長期穩(wěn)定供貨,實際上考驗的是廠商的綜合運營能力和產線底盤。
四、工程師更該關注什么?
免費不是目的,真正重要的是:這個平臺能不能承載你的設計復雜度?在多層板階段,工程師應重點關注:
工藝參數(shù)是否清晰公開?是否支持定制化需求?
是否具備在線阻抗匹配與堆疊結構建議?
是否提供穩(wěn)定的交期與技術審核服務?
板材、表面處理、孔處理是否為行業(yè)通用標準?
從這些角度看,捷多邦的六層板打樣體系,不是簡單的“營銷補貼”,而是通過技術積累實現(xiàn)的產業(yè)升級路徑。