熱電分離鋁基板通過將電源線路與散熱線路分離，極大提升了散熱效率，在高功率電子設(shè)備中應(yīng)用廣泛。下面為電子工程師們詳細(xì)介紹其生產(chǎn)流程及相關(guān)技術(shù)要點。

一、開料環(huán)節(jié)

根據(jù)設(shè)計尺寸，將鋁基板原材料裁剪成合適大小。此步驟需嚴(yán)格控制尺寸精度，偏差一般控制在 ±0.1mm 內(nèi)。若尺寸過大，可能導(dǎo)致安裝時與設(shè)備其他部件沖突；尺寸過小，則無法滿足電路布局需求。

二、鉆孔工序

依據(jù)電路設(shè)計，在鋁基板上鉆出用于安裝電子元件和實現(xiàn)電氣連接的孔。鉆孔時，要選用特殊設(shè)計的鉆咀，因其排屑空間大，能減少鉆孔過程中的熱量積聚，防止孔壁出現(xiàn)毛刺、裂紋等缺陷。以某款高功率 LED 驅(qū)動模塊用熱電分離鋁基板為例，鉆孔孔徑公差需控制在 ±0.05mm，確保電子元件引腳能精準(zhǔn)插入，實現(xiàn)良好電氣連接與機(jī)械固定。

三、電路層制作

鍍銅：在鋁板表面鍍上一層銅，形成電路層基礎(chǔ)。鍍銅厚度一般在 18 - 70μm，需均勻一致，否則會影響線路電阻及電流承載能力。

蝕刻：利用化學(xué)蝕刻技術(shù)，去除不需要的銅層，留下精確的電路圖形。

四、絕緣層與散熱層處理

絕緣層制作：在電路層與鋁基板之間設(shè)置絕緣層，既要保證良好的電氣絕緣性能（耐壓一般達(dá) 500 - 1000V），又要具備一定的熱導(dǎo)率（1 - 5W/(m?K)），以將熱量高效傳遞至鋁基板散熱。絕緣材料常選用特殊配方的環(huán)氧樹脂，通過涂覆、烘烤等工藝形成均勻絕緣層，厚度一般在 0.1 - 0.3mm。

熱電分離結(jié)構(gòu)構(gòu)建：這是關(guān)鍵步驟，將發(fā)熱元件對應(yīng)的電路區(qū)域與鋁基板散熱區(qū)域精準(zhǔn)分離，確保熱量能快速傳導(dǎo)至鋁基板。

五、表面處理與字符印刷

表面處理：常見的有 OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)劑）處理，通過脫脂、微蝕、預(yù)浸、OSP 處理、水洗、烘干等流程，在鋁基板表面形成均勻可焊性涂層，防止氧化，提高焊接質(zhì)量與可靠性。

字符印刷：在基板上印刷元件標(biāo)識、線路編號等字符，方便后續(xù)裝配與調(diào)試。

六、檢測與包裝

電氣性能檢測：運(yùn)用專業(yè)設(shè)備，檢測線路導(dǎo)通性、絕緣電阻、耐壓等電氣性能指標(biāo)，確?；宸显O(shè)計要求。

外觀檢測：檢查基板表面是否有劃傷、污漬、字符印刷不清等問題，保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量。

包裝：對合格產(chǎn)品進(jìn)行包裝，采用防靜電包裝材料，防止運(yùn)輸過程中因靜電等因素?fù)p壞基板。