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    從PCB制造到組裝一站式服務

    IoT設備中的高頻板需求有哪些新變化?

    2025
    05/17
    本篇文章來自
    捷多邦

    隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術的快速發(fā)展,IoT設備在智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等領域的應用日益廣泛。作為IoT設備中的關鍵組件,高頻板在信號傳輸、數(shù)據(jù)處理和設備性能優(yōu)化方面發(fā)揮著重要作用。近年來,高頻板在IoT設備中的需求呈現(xiàn)出一些新變化,這些變化不僅推動了高頻板技術的創(chuàng)新,也對制造商提出了更高的要求。本文將深入解析這些新變化,并探討捷多邦在高頻板領域的解決方案。

     

    一、IoT設備對高頻板需求的背景

    IoT設備的普及使得數(shù)據(jù)傳輸量和處理速度大幅提升。高頻板作為承載高頻信號傳輸?shù)妮d體,其性能直接影響設備的通信質量和穩(wěn)定性。在5G、Wi-Fi 6等新一代通信技術的推動下,高頻板在IoT設備中的應用場景更加廣泛,需求也日益多樣化。

     

    二、高頻板在IoT設備中的新需求

    高頻化與高速化

    隨著通信頻率從傳統(tǒng)的3GHz以下逐步提升至6GHz甚至更高,高頻板需要具備更高的頻率支持能力。例如,在5GWi-Fi 6設備中,高頻板需有效降低信號衰減,確保高頻信號的高效傳輸。

    小型化與高密度

    IoT設備的小型化趨勢對高頻板的設計提出了更高要求。高密度互連(HDI)技術成為主流,通過微孔、盲孔和埋孔設計,實現(xiàn)更小的體積和更高的布線密度。

    高可靠性

    在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等高要求場景中,高頻板需要具備極高的可靠性,以應對復雜的運行環(huán)境和長時間工作需求。例如,在設備監(jiān)控與故障診斷中,高頻板需實時處理大量傳感器數(shù)據(jù),并保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏蚀_性。

    環(huán)保與可持續(xù)性

    隨著環(huán)保意識的增強,高頻板在材料選擇和制造工藝上需更加注重環(huán)保和可持續(xù)性。例如,采用無鹵材料、優(yōu)化生產(chǎn)流程以減少廢棄物排放等。


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