在高速通信、AI服務(wù)器和高端工控設(shè)備的需求激增下，高多層PCB（如多層板）的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與生產(chǎn)周期成為工程師的痛點(diǎn)。傳統(tǒng)PCB廠的交期往往需要2-3周，而項(xiàng)目迭代卻要求以天為單位競爭——這種矛盾下，捷多邦的快速打樣服務(wù)正在成為越來越多團(tuán)隊(duì)的“備胎轉(zhuǎn)正”方案。

為什么多層板交期總是“踩紅線”？ 

多層及以上的PCB涉及疊層設(shè)計(jì)、盲埋孔工藝、信號完整性驗(yàn)證等多重環(huán)節(jié)，任何一個(gè)細(xì)節(jié)失誤都可能導(dǎo)致生產(chǎn)返工。更關(guān)鍵的是，傳統(tǒng)工廠的排單模式傾向于“攢夠批量再投產(chǎn)”，而打樣訂單通常被排在優(yōu)先級末尾。

行業(yè)調(diào)研顯示，超過60%的硬件團(tuán)隊(duì)曾因PCB交付延遲導(dǎo)致項(xiàng)目延期，其中高多層板占比最高。這也催生了市場對“快速響應(yīng)型供應(yīng)鏈”的需求——而捷多邦正是通過柔性產(chǎn)線+數(shù)據(jù)化流程切入這一缺口。

捷多邦的提速邏輯：技術(shù)+服務(wù)雙驅(qū)動(dòng)

技術(shù)層面：
捷多邦的工廠配置了高精度激光鉆孔設(shè)備和自動(dòng)化光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)，針對多層板的疊層對位精度控制在±25μm以內(nèi)，減少返工率。同時(shí)，其特有的并行工程模式允許設(shè)計(jì)驗(yàn)證與材料備料同步進(jìn)行，壓縮前導(dǎo)時(shí)間。

服務(wù)層面：
提供“72小時(shí)極速打樣”選項(xiàng)（注：需設(shè)計(jì)文件提前確認(rèn)），并通過專屬客服實(shí)時(shí)同步生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。一位來自自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的用戶反饋：“捷多邦在第三版多層板打樣時(shí)，甚至比原計(jì)劃提前8小時(shí)交付，解決了我們測試檔期的燃眉之急。”

趨勢觀察：快速打樣已成競爭力一環(huán)

據(jù)2023年PCB行業(yè)報(bào)告，中小批量訂單的占比已從5年前的12%升至27%，其中“5天內(nèi)交付”成為客戶核心訴求之一。捷多邦這類服務(wù)商的價(jià)值，不僅在于縮短周期，更在于幫助團(tuán)隊(duì)搶占驗(yàn)證窗口期——比如在毫米波雷達(dá)項(xiàng)目中，早一天拿到樣板，就可能早一周通過車規(guī)認(rèn)證。

對于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，建議在方案階段就與打樣服務(wù)商溝通工藝參數(shù)（如捷多邦提供的疊層阻抗計(jì)算工具），可進(jìn)一步減少設(shè)計(jì)返工。畢竟在高速PCB領(lǐng)域，時(shí)間成本才是最大的隱藏成本。