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    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

    捷多邦如何制造航天PCB?揭秘高可靠性太空級電路板技術(shù)

    2025
    03/31
    本篇文章來自
    捷多邦

    捷多邦如何制造航天PCB?揭秘高可靠性太空級電路板技術(shù)

    航天科技對PCB(印制電路板)的要求極為嚴(yán)苛,從衛(wèi)星通信、深空探測、導(dǎo)航系統(tǒng)到航天器控制模塊,每塊PCB都需具備高可靠性、抗輻射能力、極端溫度耐受性、長壽命等關(guān)鍵特性。

    如何打造符合航天級標(biāo)準(zhǔn)的高端PCB?捷多邦憑借高密度互連(HDI)、高TG材料、精密阻抗控制、低熱膨脹系數(shù)(CTE)、真空焊接工藝等技術(shù),滿足航天工業(yè)的極端應(yīng)用需求。


    1. 高密度互連(HDI)與微盲埋孔,優(yōu)化信號完整性

    航天電子設(shè)備要求PCB具備高信號速率、低損耗、低串?dāng)_的特性,HDI工藝可提升信號完整性(SI),滿足衛(wèi)星通信、導(dǎo)航系統(tǒng)對**毫米波(mmWave)和高頻射頻(RF)**的需求。

    先進HDI技術(shù)

    激光微盲孔(Laser Via) → 提高信號穩(wěn)定性,減少寄生效應(yīng)

    多層PCB+埋盲孔結(jié)構(gòu) → 降低信號串?dāng)_,提升傳輸效率

    50Ω±5%精度阻抗控制 → 適應(yīng)5G、雷達(dá)、高速數(shù)據(jù)鏈路



    2. 低熱膨脹系數(shù)(CTE),防止極端溫度下的失效

    航天PCB需要在**-150°C到+200°C的極端溫差環(huán)境中長期穩(wěn)定工作,普通PCB材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)**過高,容易導(dǎo)致焊點開裂、線路斷裂。

    優(yōu)化材料選擇,降低熱脹冷縮影響

    低CTE陶瓷基板(AlN、SiC) → 熱穩(wěn)定性優(yōu)于FR-4

    高TG(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)材料(TG≥180°C) → 耐高溫抗熱沖擊

    金屬基復(fù)合材料(MCPCB) → 提高導(dǎo)熱性,防止溫度驟變損傷



    3. 抗輻射增強設(shè)計,提升宇宙射線防護能力

    外太空環(huán)境中存在高能粒子輻射、太陽風(fēng)、宇宙射線等極端條件,普通PCB材料易受輻射影響,導(dǎo)致電子遷移、電荷累積、介質(zhì)擊穿等失效問題。

     提升抗輻射能力的關(guān)鍵技術(shù)

    聚酰亞胺(PI)、陶瓷基板(Al?O?、Si?N?) → 高介電強度,耐輻射性能強

    低吸濕性材料 → 防止?jié)穸扔绊戨娦阅?/span>

    特殊屏蔽涂層 → 減少高能粒子對PCB的損害



    4. 低損耗材料,保障高頻信號穩(wěn)定性

    航天器需要高速數(shù)據(jù)通信、雷達(dá)系統(tǒng)、遙感探測等功能,對高頻信號損耗要求極為嚴(yán)格,必須使用低損耗PCB基材。

    高頻低損耗板材(Dk & Df優(yōu)化)

    Rogers 4003C / 5880、PTFE(特氟龍)、陶瓷基板

    低介電常數(shù)(Dk≤3.5)、低介質(zhì)損耗因子(Df≤0.002)

    減少電磁干擾(EMI)、優(yōu)化射頻信號傳輸



    5. 超長使用壽命,確保10年以上穩(wěn)定工作

    航天PCB的使用壽命通常超過10~15年,需具備超高可靠性、耐久性、耐腐蝕性,防止電子元件老化。

    提升耐久性的核心技術(shù)

    鍍金(ENIG)、化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)表面處理 → 防止氧化,提高焊接可靠性

    熱循環(huán)測試(-150°C~+200°C)、高加速壽命測試(HALT) → 確保極端環(huán)境穩(wěn)定運行

    三防涂層(Conformal Coating) → 防潮、防鹽霧、防靜電



    6. 精密制造與100%全流程檢測,確保零缺陷

    航天級PCB生產(chǎn)需采用全自動化制造+高精度檢測設(shè)備,確保每一片PCB都符合航天電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

     關(guān)鍵制造與檢測流程

    真空焊接+等離子清洗工藝 → 確保焊點無污染、無氣泡

    X-Ray檢測+AOI自動光學(xué)檢測 → 100%排查內(nèi)部缺陷

    ICT電氣測試+高溫老化測試 → 確保信號傳輸無誤



    航天級PCB制造的6大核心技術(shù)

    高密度互連(HDI) → 微盲孔+埋孔,提升信號完整性
    低熱膨脹系數(shù)(CTE) → CTE<10ppm/°C,防止焊點開裂
    抗輻射增強設(shè)計 → 陶瓷基板+屏蔽涂層,防宇宙射線影響
    低損耗高頻材料 → Dk≤3.5,Df≤0.002,優(yōu)化高速信號傳輸
    超長使用壽命 → 10年以上無故障,耐高溫高濕
    100%全流程檢測 → X-Ray+AOI+ICT,確保零缺陷

    航天電子設(shè)備對PCB的要求極高,制造商需要具備高精度加工、極限環(huán)境適應(yīng)能力、全球航天級認(rèn)證,才能滿足航空航天應(yīng)用的嚴(yán)格需求。


    the end