一. PCB精密制造工藝的必要性：捷多邦 vs 普通廠商對(duì)比

  1. 高精度蝕刻工藝，提升信號(hào)完整性

    采用**LDI（激光直接成像）**技術(shù)，精度可達(dá)±10%

     線路蝕刻精度高，保證高頻信號(hào)傳輸穩(wěn)定，無過蝕/欠蝕問題

     減少信號(hào)串?dāng)_，降低信號(hào)損耗

 2. ±5%阻抗控制精度，保障高速信號(hào)穩(wěn)定性

     采用精確阻抗計(jì)算+測(cè)試，控制公差在±5%內(nèi)

     適用于5G通信、高速數(shù)據(jù)傳輸、射頻微波PCB

     低端廠商阻抗誤差大，導(dǎo)致信號(hào)衰減、誤碼率上升

 3. ±0.02mm層壓精度，多層PCB無錯(cuò)位

     采用自動(dòng)對(duì)位層壓技術(shù)，精度控制在±0.02mm

     確保高密度互連（HDI）PCB信號(hào)完整性，防止層間短路

     適用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、軍工級(jí)PCB

 4. 沉金工藝，提升焊接可靠性，防止氧化

    采用2-5μm沉金工藝，增強(qiáng)焊盤耐氧化性，提高焊接強(qiáng)度

     普通HASL噴錫工藝易氧化，導(dǎo)致焊接不牢固，影響產(chǎn)品壽命

5. 全自動(dòng)質(zhì)量檢測(cè)體系，99.8%超高良率

100% AOI檢測(cè)，避免開路、短路、毛刺問題

100% X-ray檢測(cè)，確保BGA、微盲埋孔無虛焊

100%飛針測(cè)試，確保每個(gè)PCB導(dǎo)通無誤

三. 為什么選擇捷多邦？

99.8%高良率，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平
±0.02mm層壓精度，確保多層PCB對(duì)準(zhǔn)精準(zhǔn)
100%全檢流程，確保每張PCB無缺陷出貨
嚴(yán)格執(zhí)行IPC Class 3標(biāo)準(zhǔn)，適用于高可靠性應(yīng)用

24小時(shí)加急生產(chǎn)，滿足緊急需求

無論是通信設(shè)備、醫(yī)療儀器、汽車電子、工業(yè)控制，還是航空航天應(yīng)用，捷多邦都能提供高質(zhì)量、高可靠性、低誤差的PCB產(chǎn)品，助力客戶打造更穩(wěn)定、更高性能的電子產(chǎn)品！