在電子制造行業(yè)，PCB（印制電路板）的穩(wěn)定性、可靠性、故障率直接影響終端產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。許多電子廠商普遍存在焊接不良、短路、開路、阻抗不匹配、信號(hào)缺陷、分層、翹曲、銅箔脫落等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降甚至報(bào)廢。

捷多邦憑借先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、嚴(yán)格的質(zhì)量管控、智能檢測體系，實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平的PCB故障率，確保每張交付給客戶的PCB均達(dá)到最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

1、影響PCB故障率的關(guān)鍵因素有哪些？

1）原材料品質(zhì)
低質(zhì)量PCB基材容易出現(xiàn)分層、翹曲、熱穩(wěn)定性差等問題。??
捷多邦采用高TG FR4、Rogers、鋁基板、聚苯乙烯亞胺（PI）等高端材料，確保PCB在高溫、高濕、高頻環(huán)境下仍穩(wěn)定運(yùn)行。

2）銅鍍層和電鍍工藝
銅鍍層過薄或銅不均勻會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電能力不足、斷路、內(nèi)層短路等問題。
捷多邦采用厚銅電鍍（1oz、2oz、3oz及以上）+沉銅技術(shù)，保證PCB具有更強(qiáng)的電流承載能力和導(dǎo)電性能。

3）PCB層壓質(zhì)量
低PCB層壓過程中的不均，可能導(dǎo)致分層、樹脂空洞、機(jī)械強(qiáng)度下降。
捷多邦采用高壓層壓技術(shù)+高溫固化，保證多層板之間結(jié)合緊密、層間絕緣可靠。

4）線路精度和精度工藝
線路過細(xì)或精度過高容易導(dǎo)致短路、阻抗不匹配、信號(hào)衰減。
捷多邦采用LDI激光直接成像+等離子精度，確保線路噪聲、阻抗精度。

5）焊盤質(zhì)量和表面處理
不合格的表面處理會(huì)導(dǎo)致焊接不良、氧化、錫膏不敷等問題。
捷多邦提供沉金（ENIG）、電鍍硬金、OSP、沉錫、沉銀等工藝，確保焊接穩(wěn)定、耐腐蝕、長壽命。

2.捷多邦如何降低PCB故障率？

?智能工藝，減少制造缺陷
自動(dòng)化（CNC Drilling） ——確保孔位精準(zhǔn)，無偏生產(chǎn)孔、破孔。
激光直接成像（LDI） ——確保精密線路，減少短路風(fēng)險(xiǎn)。
阻焊層（Inkjet Solder Mask） ——增強(qiáng)阻焊層補(bǔ)強(qiáng)力，防止焊接缺陷。

?嚴(yán)格的質(zhì)量檢測
AOI光學(xué)檢測——逐層掃描電路，發(fā)現(xiàn)微小缺陷。
X射線檢測——透視BGA焊點(diǎn)、盲埋孔，確保焊接可靠性。
飛針測試（FPT） ——全面檢測線路性，杜絕短路、開路。
高溫高濕測試——PCB在以太網(wǎng)環(huán)境下仍然運(yùn)行。

?符合國際認(rèn)證，保證高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)
通過ISO9001、IATF16949（汽車電子）、UL、RoHS認(rèn)證，符合全球嚴(yán)苛質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
滿足IPC Class 2/3標(biāo)準(zhǔn)，適用于工業(yè)、5G通信、醫(yī)療、航空航天、汽車電子等高端應(yīng)用。

3.捷多邦的PCB適用于哪些高可靠性應(yīng)用？

5G通信設(shè)備——高頻PCB，信號(hào)傳輸?shù)蛽p耗，耐高溫。
汽車電子—— ADAS、動(dòng)力控制系統(tǒng)，抗振動(dòng)、耐高溫、高可靠。
航空航天——多層板、高TG板，耐極限環(huán)境。
醫(yī)療設(shè)備——高密度HDI板，符合等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
醫(yī)療工業(yè)控制——加厚銅PCB，耐高壓、大電流穩(wěn)定運(yùn)行。

4.選擇捷多邦，讓您的產(chǎn)品更可靠！

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快速打樣+大批量生產(chǎn)能力
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