2020
09/07
本篇文章來自
捷多邦
焊盤是PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元。作為一名優(yōu)秀的PCB工程師，有著豐富焊盤的知識儲備是必不可少的。那么，你知道 PCB制造工藝對焊盤的要求有哪些嗎？一起來詳細(xì)了解一下：
1. 對于貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的焊盤應(yīng)加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。
2.對于腳間距密集的IC腳焊盤，如果沒有連接到手插件焊盤時，需要加測試焊盤。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。
3. 焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。
4. 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。
5. 單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為1.0mm到0.3mm 。
6. 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
7. 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。
以上便是 PCB制造工藝對焊盤的要求，你了解有多少？
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