1、PCB正片和負(fù)片的區(qū)別：

PCB正片和負(fù)片是最終效果是相反的制造工藝。

PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂

層、底層…的信號層就是正片。

PCB負(fù)片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。

Internal Planes層（內(nèi)部電源/接地層）（簡稱內(nèi)電層），用于布置電源線和地線。放置在

這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這個工作層是負(fù)片的。

2、PCB正片與負(fù)片輸出工藝有哪些差別？

負(fù)片：一般是我們講的tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻

負(fù)片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，

經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程

會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔（底片黑色或棕

色的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路（底片透明的部份），去膜以后就留

下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一

些，但其制造的流程速度快。

正片：一般是我們講的pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻

正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經(jīng)

過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會

把沒有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在前一制程（顯影）干膜沖掉的

銅面上，然后作去膜的動作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蝕刻中，用堿性

藥水咬掉沒有錫鉛保護(hù)的銅箔（底片透明的部份），剩下的就是我們要的線路（底片黑色

或棕色的部份）。

3、PCB正片有什么好處，主要用在哪些場合？

負(fù)片就是為了減小文件尺寸減小計算量用的。有銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個

在地層電源層能顯著減小數(shù)據(jù)量和電腦顯示負(fù)擔(dān)。不過現(xiàn)在的電腦配置對這點工作量已經(jīng)

不在話下了，我覺得不太推薦負(fù)片使用，容易出錯。焊盤沒設(shè)計好有可能短路什么的。電

源分割方便的話，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進(jìn)行電源分割，沒必要一

定用負(fù)片。